75W25Cu钨铜合金砖是钨和铜组成的合金。常用合金铜含量为10%~50%，75%W的钨铜合金采用粉末冶金方法，具有很好的导电导热性，较好的高温强度以及一定的可塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜会被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。因此，这类材料也称为金属发汗材料。75%W钨铜合金砖的密度大约为14.7g/cm3，硬度大约为98HRB，导电率大约为40%IACS。75%W钨铜合金砖有广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 钨铜合金砖优点 1、成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞 2、高导电率及电加工速度 3、塑性好，易加工成型 更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

70W30Cu钨铜合金砖材料兼具钨和铜的优点，钨耐高温因此而耐烧损，铜高导电因此高效率传输电流脉冲。我们的钨铜合金砖使用的是真空熔渗法制造，产品具有优良的物理机械性能，并有卓越的抗烧损能力。70%W的钨铜合金砖含钨量是70%，其中参考密度是13.9g/cm3，参考硬度是82HRB，参考导电率是44%IACS。钨铜合金砖具有高导电率、可塑性好，易加工等特点。我们提供的常规70%W钨铜合金砖最薄可达到2mm，长度最长可达到300mm。但是，我们也可以根据不同客户的特殊需求特别定制。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 钨铜合金砖更多应用 1、电阻焊电极 2、高压放电管电极 3、航天用高性能材料 4、真空触头材料 5、电火花加工用电极 6、电子封装材料 更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

钨铜合金砖性能是综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金砖的用途 铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

钨铜合金砖熔渗法，首先要将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比目前一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

钨铜合金砖氧化铜粉法（混合和研磨还原到铜）而不是用金属铜粉，铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架。高膨胀组分受四周第二组分的制约，粉末在较低温度的湿氢气中烧结。据先容采用很细的粉末可以改善烧结性能和致密化，使其达到99%以上。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。 由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

钨铜合金砖注模法制成了高密度钨合金，其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合，再混进25%-30%的有机粘结合剂（如石蜡或聚甲基丙烯酸醋）注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂，在氢气中烧结，获得高密度钨合金。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应 用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

高压电工材料钨铜合金砖在高压开关128kV SF6断路器钨铜或者铬铜中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金砖主要应用 钨铜合金砖综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应 用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

钨铜合金砖是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。因此，钨铜合金砖具有断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度等特点。钨铜合金砖用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 W75钨铜合金砖 材料名称：W75钨铜合金砖 别名:钨铜砖,日本钨铜砖,合金铜砖 牌号:W-75 主要化学成份%：钨W75铜Cu25 应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。 更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。

85W15Cu钨铜合金块具有优良的物理机械性能，并具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，同时具有发汗冷却特性。85%W的钨铜合金块性能优越，其中参考密度为16.19g/cm3，参考硬度为102HRB。由于80%W钨铜合金块具有以上性能，而且具有非常好的机械加工性能和抗热震性，因此，钨铜合金块是做真空触头材料的最佳选择。钨铜合金块用于真空触头材料的优势包括：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金块选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜合金块还被广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

80W20Cu钨铜合金块，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。其中，80%W钨铜合金块比较适用于加工成电子封装片，80%W的钨铜块电子封装片密度大概为15.2g/cm3，硬度大概为100HRB，导电率大概为38%IACS。我们提供的钨铜合金块电子封装片适用于大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控块和散热器等。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金电子封装片的优点 我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜合金块电子封装材料及热沉材料。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。更多信息，烦请参考：钨铜合金块。