电加工电极用钨铜复合材料在电火花加工发展开始的较长时期内就已经被普遍采用。虽然铜和钨铜合金价格低廉、使用方便，但是由于铜及钨铜合金电极不耐电火花烧蚀，导致电极消耗大，加工精度差(有时需进行多次加工)。随着模具精度和许多难加工材料部件用量的不断增加，以及电火花加工工艺的日益成熟，钨铜材料作为电火花加工电极的用量与日俱增。采用钨铜材料的电加工电极，不仅使被加工模具及部件的精度提高，而且电极损失小，加工效率高，甚至一次即可完成产品的粗加工和精加工。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 电火花加工电极的特点是品种规格繁多，批量小而总量大。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是一些细长棒材、管料以及异型电极，如果采用常规的方法制取，则工艺十分繁杂，材料利用率很低。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

钨铜复合材料作为高压电器开关的电触头在真空开关电器中已获得广泛应用，在钨铜制品中占有很大份额。而且由于钨铜材料的优良导电性和耐电烧蚀性，现已用于以SF为灭弧介质的新型高压电器开关中。同时，20世纪80年代前后，另一类新开发的真空开关用钨铜材料则在量大面广的低于3jkV的中、高压电器中得到广泛应用，此类真空电器开关体积小、性能好，操作方便，且容易维护，使用寿命长，并具有能适应易燃、易爆、高寒、潮湿及腐蚀环境使用等优良特点，已成为中高压(6～35 kV)电网和电气化铁路的主导开关电器。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 真空用钨铜触头材料除应具常规电触头所需性能外，还特别要求其应符合真空应用材料中的气体含量极低的要求，故需采用特殊工艺如高温或真空脱气、真空熔渗等制备。在真空钨铜触头材料中，除常规的钨铜触头材料牌号外还发展了高钨低铜类钨铜制品，如W一10Cu、W一15Cu等，几种主要真空钨铜材料的牌号及其气体含量、导电性能和硬度如下表所示。当要求钨铜材料在低截流值的场合使用时，则可在其中加入少量其他低熔点金属，如Sb、Bi、Te等。 国内外部分真空触头用钨铜材料的成分及性能 表格中带*者表示含有其他添加剂。 更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

钨铜合金螺纹电极熔渗法是将钨粉压制成坯块，在一定温度下预烧制备成具有一定密度和强度的多孔钨基体骨架，然后将熔点较低的金属铜熔化渗入到钨骨架中，从而得到较致密钨铜材料的方法。其机理主要是当金属液相润湿多孔基体时，金属液在毛细管力作用下沿颗粒间隙流动填充多孔钨骨架孔隙，从而获得较致密的材料。采用该方法可以改善钨铜材料的韧性。采用熔渗法所制备的高致密度钨铜复合材料，其导热和导电性能良好，但因钨骨架很难做到孔隙全部连通及大小一致，且熔渗后的产品也很难保证铜分布的均匀性，从而势必影响到材料性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-inlaid-electrode.html。 注射成形和熔渗法制备的钨铜材料性能 随着粉末增塑近净成形技术的发展和现代科学技术对零部件形状复杂程度要求的提高，钨骨架的制备已由单一的传统粉末冶金模压成形向挤压成形和注射成形方向发展。如美国的R M German等人采用注射成形技术制备钨骨架，获得了较好的效果n]，他们将预先制备的钨骨架经900。C预烧，在1500℃熔渗9O～120 min，所获得的合金性能优良。 由于该方法所制备钨铜复合材料的性能优良,因此应用最为广泛。然而，采用该方法也有很大的不足，具体表现在熔渗后需要进行机加工以去除多余的金属铜，增加了后序机加工费用，降低了成品率，而且也不利于在形状复杂零部件中采用。更多信息，烦请参考：钨铜合金螺纹电极。

钨铜螺纹电极活化液相烧结是采用在钨铜材料中加入微量Pd、Ni、Co、Fe等第三种金属元素的方法，促使不溶解于铜的钨相溶解于铜相中，而在液相烧结过程中形成含有这些金属元素的7相。与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。研究表明Co、Fe的活化效果最好，可明显提高钨铜材料的致密度，Ni、Pd在W—Cu中的活化效果不明显，比其在纯钨粉中的活化效果要差，其原因为Ni、Pd与Cu形成无限固溶体，不能起到活化效果，而Co、Fe与Cu只形成有限固溶体，在烧结过程中微量元素形成的第二相会在晶界中析出，并形成金属间化合物，促使钨的致密化。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-inlaid-electrode.html。 活化烧结钨铜材料的性能 由上表可知，活化强化液相烧结可使钨铜材料获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金螺纹电极。

钨铜螺纹电极高温液相烧结是将钨粉和铜粉按一定比例混合、压制、液相烧结而制得钨铜复合材料的工艺方法。传统作法通常在高于铜熔点300℃以上进行高温液相烧结使其致密化，特点是生产工序简单，但存在烧结温度高，烧结时间长、铜大量挥发、烧结性能较差、烧结密度较低(只为理论密度的90～95)等缺点，不能满足使用要求。因此，为了提高材料密度，在液相烧结之后需增加相关后处理工序如复压、热压、热煅等，然而却增加了工艺的复杂性，应用受到限制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-inlaid-electrode.html。 采用高温液相烧结方法制备的材料性能如下表所示： 不同方法制备W一30Cu材料的性能 更多信息，烦请参考：钨铜合金螺纹电极。

钨铜合金螺纹电极是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。钨铜合金螺纹电极综合了金属钨和铜的优点，断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜合金螺纹电极具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。钨铜合金螺纹电极同时具有微观组织均匀、强度高以及密度大等特点。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-inlaid-electrode.html。 中文名：钨铜合金螺纹电极 英文名：Tungsten Copper Thread Tapping Electrode 钨铜合金螺纹电极在高耐热性，高电气和/或热导率和低热膨胀相结合的应用中是必要的。部分应用在电阻焊，作为电气接触，并作为散热器。由于合金触头材料的耐电弧侵蚀。钨铜合金螺纹电极还用在电火花加工，电化学加工电极。更多信息，烦请参考：钨铜合金螺纹电极。

钨铜合金电触头熔渗法是将钨粉压制成坯块，在一定温度下预烧制备成具有一定密度和强度的多孔钨基体骨架，然后将熔点较低的金属铜熔化渗入到钨骨架中，从而得到较致密钨铜材料的方法。其机理主要是当金属液相润湿多孔基体时，金属液在毛细管力作用下沿颗粒间隙流动填充多孔钨骨架孔隙，从而获得较致密的材料。采用该方法可以改善钨铜材料的韧性。采用熔渗法所制备的高致密度钨铜复合材料，其导热和导电性能良好，但因钨骨架很难做到孔隙全部连通及大小一致，且熔渗后的产品也很难保证铜分布的均匀性，从而势必影响到材料性能。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrical-contacts.html。 注射成形和熔渗法制备的钨铜材料性能 随着粉末增塑近净成形技术的发展和现代科学技术对零部件形状复杂程度要求的提高，钨骨架的制备已由单一的传统粉末冶金模压成形向挤压成形和注射成形方向发展。如美国的R M German等人采用注射成形技术制备钨骨架，获得了较好的效果n]，他们将预先制备的钨骨架经900。C预烧，在1500℃熔渗9O～120 min，所获得的合金性能优良。 由于该方法所制备钨铜复合材料的性能优良,因此应用最为广泛。然而，采用该方法也有很大的不足，具体表现在熔渗后需要进行机加工以去除多余的金属铜，增加了后序机加工费用，降低了成品率，而且也不利于在形状复杂零部件中采用。更多信息，烦请参考：钨铜合金电触头。

钨铜电触头活化液相烧结是采用在钨铜材料中加入微量Pd、Ni、Co、Fe等第三种金属元素的方法，促使不溶解于铜的钨相溶解于铜相中，而在液相烧结过程中形成含有这些金属元素的7相。与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。研究表明Co、Fe的活化效果最好，可明显提高钨铜材料的致密度，Ni、Pd在W—Cu中的活化效果不明显，比其在纯钨粉中的活化效果要差，其原因为Ni、Pd与Cu形成无限固溶体，不能起到活化效果，而Co、Fe与Cu只形成有限固溶体，在烧结过程中微量元素形成的第二相会在晶界中析出，并形成金属间化合物，促使钨的致密化。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrical-contacts.html。 活化烧结钨铜材料的性能 由上表可知，活化强化液相烧结可使钨铜材料获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金电触头。

钨铜电触头高温液相烧结是将钨粉和铜粉按一定比例混合、压制、液相烧结而制得钨铜复合材料的工艺方法。传统作法通常在高于铜熔点300℃以上进行高温液相烧结使其致密化，特点是生产工序简单，但存在烧结温度高，烧结时间长、铜大量挥发、烧结性能较差、烧结密度较低(只为理论密度的90～95)等缺点，不能满足使用要求。因此，为了提高材料密度，在液相烧结之后需增加相关后处理工序如复压、热压、热煅等，然而却增加了工艺的复杂性，应用受到限制。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrical-contacts.html。 采用高温液相烧结方法制备的材料性能如下表所示： 不同方法制备W一30Cu材料的性能 更多信息，麻烦参考：钨铜合金电触头。

钨铜合金电触头是由钨和铜组成的。因此，钨铜合金电触头结合了钨和铜的诸多优良特性，具有钨的高熔点、低膨胀系数和高强度，铜的良好导电和导热性，而且具有良好的导热导电性、耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和耐高温抗氧化等特点。钨铜合金电触头主要应用于军工领域。由于是应用于军工领域，对于钨铜合金电触头各方面性能要求都很高，一般都是特殊的钨铜配比，主要由87%~93%的钨含量组成。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrical-contacts.html。 中文名：钨铜合金电触头 英文名：Tungsten Copper Alloy Electrical Contact 钨铜合金电触头优越性： 1、高硬度、耐磨性优良来源于导电嘴中心加强的部分。 2、高导电率可以使焊接产生的高温迅速转移。 3、与传统的MIG/MAG材料相比，钨铜合金材料提供优越的性价比。 4、钨铜合金电触头的使用寿命比铬锆铜高3倍，比磷铜高5倍。降低成本。 更多信息，烦请参考：钨铜合金电触头。