钨铜合金复合电极熔渗法是将钨粉压制成坯块，在一定温度下预烧制备成具有一定密度和强度的多孔钨基体骨架，然后将熔点较低的金属铜熔化渗入到钨骨架中，从而得到较致密钨铜材料的方法。其机理主要是当金属液相润湿多孔基体时，金属液在毛细管力作用下沿颗粒间隙流动填充多孔钨骨架孔隙，从而获得较致密的材料。采用该方法可以改善钨铜材料的韧性。采用熔渗法所制备的高致密度钨铜复合材料，其导热和导电性能良好，但因钨骨架很难做到孔隙全部连通及大小一致，且熔渗后的产品也很难保证铜分布的均匀性，从而势必影响到材料性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 注射成形和熔渗法制备的钨铜材料性能 随着粉末增塑近净成形技术的发展和现代科学技术对零部件形状复杂程度要求的提高，钨骨架的制备已由单一的传统粉末冶金模压成形向挤压成形和注射成形方向发展。如美国的R M German等人采用注射成形技术制备钨骨架，获得了较好的效果n]，他们将预先制备的钨骨架经900。C预烧，在1500℃熔渗9O～120 min，所获得的合金性能优良，具体如表中所示。 由于该方法所制备钨铜复合材料的性能优良,因此应用最为广泛。然而，采用该方法也有很大的不足，具体表现在熔渗后需要进行机加工以去除多余的金属铜，增加了后序机加工费用，降低了成品率，而且也不利于在形状复杂零部件中采用。更多信息，烦请参考：钨铜合金复合电极。

钨铜复合电极活化液相烧结是采用在钨铜材料中加入微量Pd、Ni、Co、Fe等第三种金属元素的方法，促使不溶解于铜的钨相溶解于铜相中，而在液相烧结过程中形成含有这些金属元素的7相。与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。研究表明Co、Fe的活化效果最好，可明显提高钨铜材料的致密度，Ni、Pd在W—Cu中的活化效果不明显，比其在纯钨粉中的活化效果要差，其原因为Ni、Pd与Cu形成无限固溶体，不能起到活化效果，而Co、Fe与Cu只形成有限固溶体，在烧结过程中微量元素形成的第二相会在晶界中析出，并形成金属间化合物，促使钨的致密化。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 活化烧结钨铜材料的性能 由上表可知，活化强化液相烧结可使钨铜材料获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金复合电极。

钨铜复合电极高温液相烧结是将钨粉和铜粉按一定比例混合、压制、液相烧结而制得钨铜复合材料的工艺方法。传统作法通常在高于铜熔点300℃以上进行高温液相烧结使其致密化，特点是生产工序简单，但存在烧结温度高，烧结时间长、铜大量挥发、烧结性能较差、烧结密度较低(只为理论密度的90～95)等缺点，不能满足使用要求。因此，为了提高材料密度，在液相烧结之后需增加相关后处理工序如复压、热压、热煅等，然而却增加了工艺的复杂性，应用受到限制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 采用高温液相烧结方法制备的材料性能如下表所示： 不同方法制备W一30Cu材料的性能 更多信息，烦请参考：钨铜合金复合电极。

钨铜合金复合电极是由钨和铜组成的合金电极，它同时具有钨和铜的诸多优良特性，如钨的高熔点、低膨胀系数和高强度，铜的良好导电和导热性。钨铜合金的良好导热导电性、耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和耐高温抗氧化等特点，现已广泛应用于电力、电子、机械、冶金等行业。近年来，材料科学工作者对钨铜复合电极材料的制取工艺以及新应用等进行了大量的探索研究工作，以使其适应各种新技术的要求。随着钨铜材料生产工艺的改进及质量的提高，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的应用。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 中文名：钨铜合金复合电极 英文名：Tungsten Copper Combination Electrode 钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好，具有以下优点： １）、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决； ２）、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性； ３）、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电极； ４）、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率； ５）、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。 更多信息，烦请访问：钨铜合金复合电极。

钨铜复合材料具有高导电导热性、抗电弧烧蚀性与高温稳定性等优异特点，在电子器件与耐高温器件中具有很好的应用前景。对当前钨铜复合材料的最新研究成果进行了分析，介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备和致密化技术，对钨铜复合材料的进一步应用与发展进行了展望。经过了几十年的研究和发展，钨铜复合材料的制备技术取得了很大进步，一些新工艺、新技术也已在生产中推广和应用，但怎样制备出性能更为优异的新型钨铜材料仍是钨铜材料研究中十分重要的课题，其制作工艺仍需要进行更为深入地研究。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 钨铜复合材料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点，自从20世纪30年代首次研制成功后，便逐渐成为高压电器开关的关键材料。到了20世纪60年代，钨铜复合材料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电极材料和航天技术中的耐高温零部件材料等。20世纪90年代后，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料，同时，钨铜复合材料还作为导弹喷管材料和破甲弹药型罩材料，成功地被应用到军事工业中。随着电子工业的进一步发展，对高性能钨铜复合材料的需求越来越迫切。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

军工用钨铜复合材料是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。钨铜复合材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。钨铜复合材料作为各种导弹的喉衬、燃气舵和鼻锥等耐高温部件的应用已获得成功并投入生产，它主要利用钨的耐高温和铜在高温下挥发形成的发汗冷却作用，从而保证了该材料的部件在极高温度下的使用。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 钨铜复合材料在军事上的一些新的用途也正在研究和发展。例如：电磁炮的导轨材料，它利用钨铜材料的耐热性、高导电性和抗电弧、抗摩擦等性能；破甲弹的药罩，它利用钨铜材料高的密度和机械强度，从而大大提高破甲弹的破甲威力。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

钨铜复合材料的塑性较低，变形加工较为困难，过去国内外对这方面的研究较少，但近年来在这方面的工作有所突破。BelkTM等通过冷轧对熔渗好的W—Cu20、W—Cu30和W—Cu40进行冷轧加工，每道次压缩变形量5～10，总变形量50，当变形量为25时进行中间退火，研究了变形程度对材料性能和组织的影响。研究结果表明，随着变形程度加大，材料的硬度和强度提高；在变形量为25时，仅使材料中铜相发生变形，直到变形50时，材料中钨颗粒开始沿轧制方向伸长，变形才比较均匀。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 用挤压烧结圆坯或将烧结坯热压到致密状态后挤压，再经冷锻和热锻可以得到棒材；而用冷压密度为75的烧结板坯压缩变形85可制成薄板；用冷压烧结制备方坯，再采用冷锻、冷拔可以制成丝材，每次加工中间要进行适当的退火。用这种方法制备的材料具有完全致密的组织和优异的机械强度性能，可应用于许多领域。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

为了提高常规粉末冶金方法制取的钨铜复合材料的致密度，以提高材料的性能，可对熔渗法制得的钨铜材料进行热等静压处理。研究结果表明，热等静压可明显提高钨铜材料的密度和相应性能。如对含铜大于30 (质量分数，下同)的钨铜材料进行热等静压处理后，其相对密度从95～96提高到99以上；含铜20的钨铜材料的密度则从97左右提高到99左右，而密度的提高则可大大改善钨铜复合材料组织和性能的均一性，如使其硬度提高3O以上，导电率提高1O。同时，热等静压技术可将同一组成的钨铜扩散焊接成大的制件，或将不同组成的钨铜材料做成梯度材料和将钨铜材料与铜或铜合金结合成需要的钨铜复合材料等。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 以试验材料为W—Cu40研究了钨铜材料的热等静压处理。热等静压前,它是通过混合、压制成型,预烧结和熔渗铜制得。热等静压在低于铜的熔点和90—100MPa压力下进行。测定了热等静压前后坯料和试样的密度、硬 度、抗弯强度和导电率。证明,热等静压可使W—Cu40坯料的密度从12.7—12.8g/cm~3达到13.2—13.3g/cm~3,接近完全致密 化,它消除了熔渗状态的缩孔、疏松和熔渗不良等缺陷,从而提高和改善了硬度、强度和导电度等性能,试验亦表明,W—Cu20材料的热等静压亦有良好效果。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

由于高温用钨铜复合材料具有很强的耐高温性能，20世纪60年代，美国就开始利用这一特点将其用作电磁炮的导轨材料、火箭导弹上的喷管喉衬及燃气舵等高温下应用的部件。其应用原理是当燃气温度接近甚至超过金属钨的熔点时(>3 400℃)，钨铜材料因其所含铜的蒸发而大量吸热，大大降低了钨铜部件的表面温度，从而能在一般材料无法承受的高温环境中使用。随着钨铜材料在军事国防领域新用途的开发，高温钨铜复合材料的应用正在大幅增长。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 作为高科技及军事国防用钨铜材料须具有很高的可靠性，这对材料性能提出了更高的要求，特别是高温强度和高温燃气中的烧蚀性能等。目前高温用钨铜材料的主要性能指标如下表所示。 高温用钨铜复合材料的主要性能 更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。

封装热沉用钨铜复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数，在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来，国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性，添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，提出了相应材料升级换代的要求，由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用，现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料。更多详情，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-combination-electrode.html。 目前，钨铜材料的相对致密度最高可达99 以上，采用纯度较高的粉末原料，W一15Cu材料的热导率可达200 w／(m•K)。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。下表列出了用于封装热沉的主要钨铜材料的性能。 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能 更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/。