75W25Cu钨铜合金块是钨和铜组成的合金。常用合金铜含量为10%~50%，75%W的钨铜合金采用粉末冶金方法，具有很好的导电导热性，较好的高温强度以及一定的可塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜会被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。因此，这类材料也称为金属发汗材料。75%W钨铜合金块的密度大约为14.7g/cm3，硬度大约为98HRB，导电率大约为40%IACS。75%W钨铜合金块有广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金块优点 1、成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞 2、高导电率及电加工速度 3、塑性好，易加工成型 更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

70W30Cu钨铜合金块材料兼具钨和铜的优点，钨耐高温因此而耐烧损，铜高导电因此高效率传输电流脉冲。我们的钨铜合金块使用的是真空熔渗法制造，产品具有优良的物理机械性能，并有卓越的抗烧损能力。70%W的钨铜合金块含钨量是70%，其中参考密度是13.9g/cm3，参考硬度是82HRB，参考导电率是44%IACS。钨铜合金块具有高导电率、可塑性好，易加工等特点。我们提供的常规70%W钨铜合金块最薄可达到2mm，长度最长可达到300mm。但是，我们也可以根据不同客户的特殊需求特别定制。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金块更多应用 1、电阻焊电极 2、高压放电管电极 3、航天用高性能材料 4、真空触头材料 5、电火花加工用电极 6、电子封装材料 更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

钨铜合金块高压电工材料在高压开关128kV SF6断路器钨铜或者铬铜中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金块主要应用 钨铜合金块综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应 用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

钨铜合金块工艺采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉－配料混合－压制成型－烧结溶渗－冷加工。钨铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。 钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

钨铜合金块采用优质钨铜合金材料使得钨铜合金块用途是适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度，其次，钨铜合金块可用作点焊/碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。钨铜合金块综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金块的应用 1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。 2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。 3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)。 4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。 更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

钨铜合金块是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。因此，钨铜合金块具有断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度等特点。钨铜合金块用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 W75钨铜合金块 材料名称：W75钨铜合金块 别名:钨铜块,钨铜条,钨铜,日本钨铜块,合金铜板,合金铜块 牌号:W-75 主要化学成份%：钨W75铜Cu25 应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。 更多信息，烦请参考：钨铜合金块

钨铜合金物理性能是综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 钨铜合金块的用途 铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。更多信息，烦请参考：钨铜合金块。

钨铜合金板真空触头材料具有优良的物理机械性能，并具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，同时具有发汗冷却特性。由于真空触头材料接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度，真空触头材料触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，而钨铜刚好具有这些特点，因此，钨铜合金板是做真空触头材料的最佳选择。钨铜合金板用于真空触头材料的优势包括：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜合金板选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜合金板还被广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。更多信息，烦请参考：钨铜合金板。

钨铜合金板电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜合金板电子封装材料及热沉材料。我们提供的钨铜合金电子封装片适用于大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜合金电子封装片的优点 钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。更多信息，烦请参考：钨铜合金板。

钨铜合金板经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98％，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜骨架熔渗法介绍 先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比目前一些耐热材料要好，因此应用前景较好。与钨铜相比，因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。更多信息，烦请参考：钨铜合金板。