钨铜合金导电嘴熔渗法是将钨粉压制成坯块，在一定温度下预烧制备成具有一定密度和强度的多孔钨基体骨架，然后将熔点较低的金属铜熔化渗入到钨骨架中，从而得到较致密钨铜材料的方法。其机理主要是当金属液相润湿多孔基体时，金属液在毛细管力作用下沿颗粒间隙流动填充多孔钨骨架孔隙，从而获得较致密的材料。采用该方法可以改善钨铜材料的韧性。采用熔渗法所制备的高致密度钨铜复合材料，其导热和导电性能良好，但因钨骨架很难做到孔隙全部连通及大小一致，且熔渗后的产品也很难保证铜分布的均匀性，从而势必影响到材料性能。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/copper-tungsten-contact-tip.html。 注射成形和熔渗法制备的钨铜材料性能 随着粉末增塑近净成形技术的发展和现代科学技术对零部件形状复杂程度要求的提高，钨骨架的制备已由单一的传统粉末冶金模压成形向挤压成形和注射成形方向发展。如美国的R M German等人采用注射成形技术制备钨骨架，获得了较好的效果n]，他们将预先制备的钨骨架经900。C预烧，在1500℃熔渗9O～120 min，所获得的合金性能优良。 由于该方法所制备钨铜复合材料的性能优良,因此应用最为广泛。然而，采用该方法也有很大的不足，具体表现在熔渗后需要进行机加工以去除多余的金属铜，增加了后序机加工费用，降低了成品率，而且也不利于在形状复杂零部件中采用。更多信息，烦请参考：钨铜合金导电嘴。

钨铜导电嘴活化液相烧结是采用在钨铜材料中加入微量Pd、Ni、Co、Fe等第三种金属元素的方法，促使不溶解于铜的钨相溶解于铜相中，而在液相烧结过程中形成含有这些金属元素的7相。与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。研究表明Co、Fe的活化效果最好，可明显提高钨铜材料的致密度，Ni、Pd在W—Cu中的活化效果不明显，比其在纯钨粉中的活化效果要差，其原因为Ni、Pd与Cu形成无限固溶体，不能起到活化效果，而Co、Fe与Cu只形成有限固溶体，在烧结过程中微量元素形成的第二相会在晶界中析出，并形成金属间化合物，促使钨的致密化。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/copper-tungsten-contact-tip.html。 活化烧结钨铜材料的性能 由上表可知，活化强化液相烧结可使钨铜材料获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金导电嘴。

钨铜合金导电嘴高温烧结是将钨粉和铜粉按一定比例混合、压制、液相烧结而制得钨铜复合材料的工艺方法。传统作法通常在高于铜熔点300℃以上进行高温液相烧结使其致密化，特点是生产工序简单，但存在烧结温度高，烧结时间长、铜大量挥发、烧结性能较差、烧结密度较低(只为理论密度的90～95)等缺点，不能满足使用要求。因此，为了提高材料密度，在液相烧结之后需增加相关后处理工序如复压、热压、热煅等，然而却增加了工艺的复杂性，应用受到限制。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/copper-tungsten-contact-tip.html。 采用高温液相烧结方法制备的材料性能如下表所示：不同方法制备W一30Cu材料的性能 更多信息，烦请参考：钨铜合金导电嘴。

钨铜合金导电嘴是由钨和铜组成的。因此，钨铜合金导电嘴结合了钨和铜的诸多优良特性，具有钨的高熔点、低膨胀系数和高强度，铜的良好导电和导热性，而且具有良好的导热导电性、耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和耐高温抗氧化等特点。钨铜合金导电嘴主要应用于军工领域。由于是应用于军工领域，对于钨铜合金导电嘴各方面性能要求都很高，一般都是特殊的钨铜配比，主要由87%~93%的钨含量组成。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/copper-tungsten-contact-tip.html。 中文名：钨铜合金导电嘴 英文名：Tungsten Copper Alloy Contact Tips 钨铜合金导电嘴优越性： 1、高硬度、耐磨性优良来源于导电嘴中心加强的部分。 2、高导电率可以使焊接产生的高温迅速转移。 3、与传统的MIG/MAG材料相比，钨铜合金材料提供优越的性价比。 4、钨铜合金导电嘴的使用寿命比铬锆铜高3倍，比磷铜高5倍。降低成本。 更多信息，烦请参考：钨铜合金导电嘴。

85W15Cu钨铜合金热沉片是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。由于钨铜合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。常用钨铜合金热沉片的含铜量为10%～50%，而85%W的钨铜合金热沉片的参考密度为16.19g/cm3，参考硬度为102HRB。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。钨铜合金热沉片的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。详细信息，烦请访问：钨铜合金热沉片。

80W20Cu钨铜合金热沉片的钨含量为80%，牌号表示为CuW80，CuW80的硬度大概为98HRB，密度大概为15.58g/cm3。钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似，被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性，钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。钨铜合金热沉片综合了钨和铜的良好性能，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高，比重大，导电导热性好，易于加工，同时具有高硬度，高熔点，抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性，耐高低温焊接的对焊热沉片。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。钨铜合金热沉片的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。详细信息，烦请访问：钨铜合金热沉片。

75W25Cu钨铜合金热沉片作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。75%W的钨铜合金热沉片具有高耐热性，高热导率和低膨胀等特点，因此75%W的钨铜合金热沉片常被应用于电阻焊，电气接触以及散热器中。75%W的钨铜合金热沉片的钨含量为75%，硬度大约为94HRB，密度大概为14.7g/cm3，牌号为CuW75。由于CuW75钨铜的具有以上性能，因此，CuW75钨铜合金热沉片被广泛应用于热安装版、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架中。钨铜合金热沉片还用在电火花加工，电化学加工热沉片中。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。钨铜合金热沉片的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。详细信息，烦请访问：钨铜合金热沉片。

70W30Cu钨铜合金热沉片是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。钨铜合金热沉片可以由多种配比组成，最常见的钨含量为50%~90%，其中钨含量为70%的钨铜合金热沉片的参考硬度为90HRB，密度大约为14.18g/cm3。钨铜合金热沉片综合了钨和铜的良好性能，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、易于加工、高硬度、高熔点以及抗粘附等特点，经常用来做有一定耐磨性，耐高低温焊接的热沉片。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。钨铜合金热沉片的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。详细信息，烦请访问：钨铜合金热沉片。

钨铜合金热沉片熔浸法是先制备一定密度、强度的多孔基体骨架，再渗以熔点较低的金属填充骨架的方法。其机理主要是在金属液润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿颗粒间隙流动填充多孔骨架孔隙，从而获得综合性能优良的材料，特别是对改善材料的韧性很有好处。其结果不仅烧结性能好，其热导和电导性能也很理想，缺点是熔浸后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜，增加了机加工费用和降低了成品率。因此熔浸法是目前制备高钨钨铜材料中应用最为广泛的方法。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜合金热沉片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜 的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系 数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。更多信息，烦请参考：钨铜合金热沉片。

由于钨铜合金热沉片是由钨和铜组成的，钨与铜的熔点相差很大，因此可以采用高温液相烧结方法制备钨铜合金热沉片，通过高温液相烧结使其致密化。其特点是生产工序简单易控，但要求烧结温度很高、烧结时间很长，烧结费用较高；且烧结的性能较差，特别是烧结密度较低，只为理论密度的90%~95%，不能满足使用要求。为了提高其致密度，人们不得不增加复杂的烧结后处理工序(如复压、热锻、热压等)，这样则增加了制备工艺的复杂性，使其应用受到限制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜合金热沉片优点 1、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率 2、优良的高温稳定性及均一性 3、优良的加工性能 更多信息，烦请参考：钨铜合金热沉片。