钨铜合金环综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高，密度大；铜导电导热性能优越，钨铜合金微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜合金环可以由不同配比的钨和铜组成，常规的铜含量是10%~50%。但是，我们也可以根据客户的特殊需求特别定制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-ring.html。 中文名称：钨铜合金环 英文名称：Tungsten Copper Alloy Ring / Copper Tungsten Alloy Ring 钨铜合金环用途： 钨铜合金环有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金环。

85W15Cu钨铜合金环具有优良的物理机械性能，并具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，同时具有发汗冷却特性。85%W的钨铜合金环性能优越，其中参考密度为16.19g/cm3，参考硬度为102HRB。由于80%W钨铜合金环具有以上性能，而且具有非常好的机械加工性能和抗热震性，因此，钨铜合金环是做真空触头材料的最佳选择。钨铜合金环用于真空触头材料的优势包括：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-ring.html。 钨铜合金环选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜合金环还被广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。更多信息，烦请参考：钨铜合金环。

80W20Cu钨铜合金环，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。其中，80%W的钨铜合金环密度大概为15.2g/cm3，硬度大概为100HRB，导电率大概为38%IACS。钨铜合金环混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结，通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-ring.html。 钨铜合金环的优点 我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜合金片电子封装材料及热沉材料。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。更多信息，烦请参考：钨铜合金环。

75W25Cu钨铜合金环是钨和铜组成的合金。常用合金铜含量为10%~50%，75%W的钨铜合金采用粉末冶金方法，具有很好的导电导热性，较好的高温强度以及一定的可塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜会被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。因此，这类材料也称为金属发汗材料。75%W钨铜合金环的密度大约为14.7g/cm3，硬度大约为98HRB，导电率大约为40%IACS。75%W钨铜合金环有广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-ring.html。 钨铜合金环优点 1、成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞 2、高导电率及电加工速度 3、塑性好，易加工成型 更多信息，烦请参考：钨铜合金环。

70W30Cu钨铜合金环是由金属钨和铜组合而成的假合金。钨铜合金环是金属基复合材料，由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。70%W的钨铜合金环具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。70%W的钨铜合金环含钨量是70%，其中参考密度是13.9g/cm3，参考硬度是82HRB，参考导电率是44%IACS。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-ring.html。 钨铜合金环采用粉未冶金方法生产,具有高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数,且耐电弧烧损性、抗熔焊性、抗电蚀性等性能。钨铜合金环有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金环。

钨铜合金环特点是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜合金环综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-ring.html。 钨铜合金环采用粉未冶金方法生产,具有高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数,且耐电弧烧损性、抗熔焊性、抗电蚀性等性能。钨铜合金环有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金环。

钨铜电子封装片熔浸法是先制备一定密度、强度的多孔基体骨架，再渗以熔点较低的金属填充骨架的方法。其机理主要是在金属液润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿颗粒间隙流动填充多孔骨架孔隙，从而获得综合性能优良的材料，特别是对改善材料的韧性很有好处。其结果不仅烧结性能好，其热导和电导性能也很理想，缺点是熔浸后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜，增加了机加工费用和降低了成品率。因此熔浸法是目前制备高钨钨铜材料中应用最为广泛的方法。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜 的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系 数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。更多信息，烦请参考：钨铜电子封装片。

钨铜电子封装片是由钨和铜组成的，钨与铜的熔点相差很大，因此可以采用高温液相烧结方法制备钨铜电子封装片，通过高温液相烧结使其致密化。其特点是生产工序简单易控，但要求烧结温度很高、烧结时间很长，烧结费用较高；且烧结的性能较差，特别是烧结密度较低，只为理论密度的90%~95%，不能满足使用要求。为了提高其致密度，人们不得不增加复杂的烧结后处理工序(如复压、热锻、热压等)，这样则增加了制备工艺的复杂性，使其应用受到限制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜电子封装片优点 1、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率 2、优良的高温稳定性及均一性 3、优良的加工性能 更多信息，烦请参考：钨铜电子封装片。

钨铜电子封装片是由钨和铜组成的，因此，钨铜电子封装片同时具有钨和铜的优点。综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，同时具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信，大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜电子封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成份加以设计，因而给该材料的应用带来极大的方便。该类材料主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中，与Si、GaAs、Al2O3和Be等电子材料相匹配，起到散热、支承和保护的作用。近年来，钨铜复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中得到了广泛的应用。更多信息，烦请参考：钨铜电子封装片。

钨铜电子封装片用途是主要应用于空调制冷系统和汽车散热器的热交换。钨铜电子封装片还应用在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器或图形处理器中。钨铜电子封装片有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管，其物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加。加速空气流通速度，材料的选择设计和表面处理热阻，即热性能。在计算机中央处理器或图形处理器中，电子封装片对于这些基本附件的热界面材料可影响驱散处理器的温度。热硅胶添加到散热片上面，以帮助其散热的能力。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 钨铜材料的相对致密度最高可达99以上，采用纯度较高的粉末原料，W一15Cu材料的热导率可达200w／(m.K)。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。更多信息，烦请参考：钨铜电子封装片。