70W30Cu钨铜合金砖材料兼具钨和铜的优点，钨耐高温因此而耐烧损，铜高导电因此高效率传输电流脉冲。我们的钨铜合金砖使用的是真空熔渗法制造，产品具有优良的物理机械性能，并有卓越的抗烧损能力。70%W的钨铜合金砖含钨量是70%，其中参考密度是13.9g/cm3，参考硬度是82HRB，参考导电率是44%IACS。钨铜合金砖具有高导电率、可塑性好，易加工等特点。我们提供的常规70%W钨铜合金砖最薄可达到2mm，长度最长可达到300mm。但是，我们也可以根据不同客户的特殊需求特别定制。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。

钨铜合金砖更多应用

1、电阻焊电极

2、高压放电管电极

3、航天用高性能材料

4、真空触头材料

5、电火花加工用电极

6、电子封装材料

更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。