钨铜合金管，是钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。钨铜合金管用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金管是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-tube.html。 中文名称：钨铜合金管 英文名称：Tungsten Copper Alloy Tube 钨铜合金管用途： 钨铜合金管有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金管。

电子封装片用钨铜合金片是采用精细钨、铜粉末，通过粉末冶金技术制成的。钨铜合金片综合了钨和铜的优点，且钨铜合金片相对比较薄，通常作为电子封装片用于电子领域。钨铜合金片具有良好的导电性和低膨胀性，是电子封装片的最理想材料。钨铜合金片制成的电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车散热器的热交换。还应用在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器（CPU）或图形处理器中。钨铜合金片的封装片也有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管（LED），其物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加等等。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应 用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

钨铜合金片粉末冶金法的制作方法是按所需的成分混好钨粉和铜粉，然后压制成形，直接烧结成产品。也可用氧化钨和氧化铜的混合粉还原得到的钨铜粉压制烧结，这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钨铜可复压提高密度，铜含量低的钨铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钨铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观组织部分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，故一般不选用该工艺。但是，该种工艺主要优点是工艺简单。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜合金片是由钨和铜组成的，因此，钨铜合金片既有钨的特性，也有铜的特性。钨铜合金片具有良好的导电性和低膨胀性，是电子封装片的最佳原材料。 钨铜合金片也可制作成导热板、芯片载体、高能电子设备的框架。钨铜合金片的导热性高，膨胀性低，其膨胀性与碳化硅、氧化铝以及氧化铍相当。由于钨铜合金片的特性，钨铜合金片特别适用于集成电路。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

钨铜合金片是钨和铜组成的假合金，常用合金的含铜量为10%～50%。钨铜合金片用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。钨铜合金片有较广泛的用途，主要是用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。钨铜合金片目前也用于高压、超高压开关的电触头材料及真空钨铜触头材料、电阻焊及电火花加工电极、等离子电极等电极材料、高温材料、发汗冷却材料、空心装药破甲弹药型罩、电磁炮轨道材料、电子封装及热沉材料，以及仪器仪表中要求无磁性、低膨胀、高弹性模量、防辐射屏蔽 等特殊要求的零部件、高密度配重材料等等。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜合金片采用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度的高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜合金片被广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

钨铜合金片是由高熔点、高硬度、低热膨胀系数的钨和高导电、高导热率的铜两种互不固溶的金属构成的假合金，是一种性能十分优良的复合材料，它不仅具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，还具有良好的导热性和较低的热膨胀系数且可以通过改变其钨、铜的含量来设计其导热率和膨胀系数。同时，钨铜合金片具有良好的导电性、高的电阻性、良好的导热性、较低的热膨胀性及高导电率等优点。钨铜合金片的这些优点使得钨铜合金片在电子、电工、航空航天等领域得到广泛的应用。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 钨铜合金片广泛用于高压，超液压开关和断路器的触头，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。 我公司钨铜合金采用真空熔渗工艺制造，产品具有硬度高，导电率好等优异性能。钨铜针对不同的应用其成分以及制造工艺有很大的区别。我公司可根据客户的应用需求调整钨铜合金生产工艺，提供合适的产品帮助客户解决在生产中的问题。我们的钨铜材料使用于电火放电电极，电阻焊电极，电接触器，触头等应用。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

钨铜合金片又称铜钨合金片，它既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。钨铜合金片的厚度要比钨铜合金板更薄，但是，钨铜合金片的性能却不会比钨铜合金板更差。同样具有钨铜合金板各种优点，用途照样很广泛。我们能提供的最薄的钨铜合金片为1mm，常规长度和宽度都是100mm，但是，也可以根据客户的不同需求特别提供。钨的常规含量为50%~90%，也同样可以根据客户的特别需求特别定制提供。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 中文名称：钨铜合金片 英文名称：Tungsten Copper Alloy Sheet 钨铜合金片主要性能及用途： 钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应 用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，作为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

85W15Cu钨铜合金片具有优良的物理机械性能，并具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，同时具有发汗冷却特性。85%W的钨铜合金片性能优越，其中参考密度为16.19g/cm3，参考硬度为102HRB。由于80%W钨铜合金片具有以上性能，而且具有非常好的机械加工性能和抗热震性，因此，钨铜合金片是做真空触头材料的最佳选择。钨铜合金片用于真空触头材料的优势包括：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 钨铜合金片选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜合金片还被广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

80W20Cu钨铜合金片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。其中，80%W钨铜合金片比较适用于加工成电子封装片，80%W的钨铜板电子封装片密度大概为15.2g/cm3，硬度大概为100HRB，导电率大概为38%IACS。我们提供的钨铜合金片电子封装片适用于大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 钨铜合金电子封装片的优点 我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜合金片电子封装材料及热沉材料。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

75W25Cu钨铜合金片是钨和铜组成的合金。常用合金铜含量为10%~50%，75%W的钨铜合金采用粉末冶金方法，具有很好的导电导热性，较好的高温强度以及一定的可塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜会被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。因此，这类材料也称为金属发汗材料。75%W钨铜合金片的密度大约为14.7g/cm3，硬度大约为98HRB，导电率大约为40%IACS。75%W钨铜合金片有广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 钨铜合金片优点 1、成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞 2、高导电率及电加工速度 3、塑性好，易加工成型 更多信息，烦请参考：钨铜合金片。

70W30Cu钨铜合金片材料兼具钨和铜的优点，钨耐高温因此而耐烧损，铜高导电因此高效率传输电流脉冲。我们的钨铜合金片使用的是真空熔渗法制造，产品具有优良的物理机械性能，并有卓越的抗烧损能力。70%W的钨铜合金片含钨量是70%，其中参考密度是13.9g/cm3，参考硬度是82HRB，参考导电率是44%IACS。钨铜合金片具有高导电率、可塑性好，易加工等特点。我们提供的常规70%W钨铜合金片最薄可达到2mm，长度最长可达到300mm。但是，我们也可以根据不同客户的特殊需求特别定制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 钨铜合金片更多应用1、电阻焊电极 2、高压放电管电极 3、航天用高性能材料 4、真空触头材料 5、电火花加工用电极 6、电子封装材料 更多信息，麻烦参考：钨铜合金片。