由于钼是难熔金属，因此，钼靶材，钼溅射靶材制备方法主要以粉末冶金方法为主，此外，还有高温熔炼法。粉末冶金法制备钼溅射靶材时，其关键在于：(1)选择高纯钼粉作为原料；(2)选择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙率，并控制晶粒度；(3)制备过程严格控制杂质元素的引入。其中钼粉原料的纯度是保证最终钼溅射靶材纯度的最主要因素，其纯度至少需要99.95%以上。更多信息，请访问：钼溅射靶材。另外一种制备钼溅射靶材的方法是采用高温熔炼法，先将钼板坯或者棒坯经电子束或者电弧熔炼炉中进行高温熔炼后形成熔炼钼坯锭，然后通过锻造、挤压或者拉拔的成型工艺进行成型加工，最后经热处理、机加工及背板结合形成钼溅射靶材。相比粉末冶金方法，这种方法制备的钼溅射靶材纯度高、致密性好，但对设备要求高，工艺复杂，靶材的晶粒也相对粗大。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

钼靶材，钼溅射靶材特点如下：高熔点，极低的蒸气压，高温物理强度大，抗蠕变，高的弹性模量，极低的热胀系数，优良的导电率，优良的导热性，选择性的抗侵蚀能力等。在电子行业中，钼溅射靶材主要用于平面显示器、薄膜太阳能电池的电极和配线材料以及半导体的阻挡层材料。此外，钼使用在LCD的元器件中，可使液晶显示器在亮度、对比度、色彩以及寿命方面的性能大大提升。更多信息，请访问：钼溅射靶材。溅射作为一种先进的薄膜材料制备技术，具有高速及低温两大特点。它利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米(或微米)薄膜。而被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。钼溅射靶材可在各类基材上形成薄膜，这种溅射膜广泛用作电子部件和电子产品，如目前广泛应用的TFT - LCD ( Thin Film Transitor- Liqu id C rysta l Displays，薄膜半导体管-液晶显示器)、等离子显示屏、无机光发射二极管显示器、场发射显示器、薄膜太阳能电池、传感器、半导体装置以及具有可调谐功函数CMOS(互补金属氧化物半导体)的场效应晶体管栅极等。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

什么是钼合金溅射靶材（钼合金靶材）？在钼靶材中加入钨、钒、铌、钽等合金元素，即为钼合金溅射靶材，钼合金靶材。其是利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米(或微米)薄膜。更多信息，请访问：钼溅射靶材。随着电子行业综合性能和使用环境要求的提高，钼合金靶材也表现出了其独特的性能。由于钼在耐腐蚀性(变色)和密着性(膜的剥离)方面存在问题。因此，在钼靶材中加入钨、钒、铌、钽等合金元素，可使溅射后溅射薄膜的比阻抗、应力、耐腐蚀性等各种性能达到均衡。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

什么是钼溅射靶材，钼靶材呢？溅射作为一种先进的薄膜材料制备技术，具有高速及低温两大特点。其利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米(或微米)薄膜，而被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为钼溅射靶材，钼靶材。更多信息，请访问：钼溅射靶材。钼溅射靶可在各类基材上形成薄膜，这种溅射膜广泛用作电子部件和电子产品，如目前广泛应用的TFT - LCD ( Thin Film Transitor- Liqu id C rysta l Displays，薄膜半导体管-液晶显示器)、等离子显示屏、无机光发射二极管显示器、场发射显示器、薄膜太阳能电池、传感器、半导体装置以及具有可调谐功函数CMOS(互补金属氧化物半导体)的场效应晶体管栅极等 。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

TZM合金应用有哪些呢？钼钛锆合金是钼基合金中常用的一种高温合金，具有熔点高、强度大、弹性模量高、线膨胀系数小、蒸气压低、导电导热性好、抗蚀性强以及高温力学性能良好等特点，由于TZM合金具有较高的熔点，因此可用来做黑色或有色金属的压铸模具材料及无缝不锈钢的穿孔顶头，如发动机上的铜转子的模具；另外还被大量用作板材，以作高温炉 的炉壁和热等静压机的隔热屏等高温结构材料。更多信息，请访问：http://www.titanium-zirconium-molybdenum.com/chinese/TZM%20alloy%20Profile.html。TZM合金的诸多优点使其应用领域非常广泛。其在高温高压下表现出的良好力学性能使其TZM合金在电子电气工业上应用也较多，如电子管阴极、栅极、高压整流元件、半导体薄膜集成电路等；此外，在核能源设备上TZM合金也用得比较广泛，如辐射罩、支撑架、热交换器、轨条等。在军事工业上应用较多，如鱼雷发动机中的配气阀体、火箭喷嘴、燃气管道、喷管喉衬；而用做彩色显像管玻壳生产线上玻璃熔炉用铂铑包复搅拌器的主轴则是利用它对金属液体的抗蚀性。更多信息，请访问：tzm合金。

常用的TZM合金制备方法有电弧熔化-铸造法和粉末冶金法。电弧熔化-铸造法是用电弧将纯钼熔化后按重量百分比添加一定量的Ti、Zr等合金元素，然后用常规铸造的方法得到。得到TZM坯料。坯料再经过高温热轧、高温退火、中温热轧、中温退火消除应力、然后温轧而得到TZM成品料。坯料的轧制工艺及随后的热处理对材 料的性能、各向异性及织构有较大的影响。更多信息，请访问：http://www.titanium-zirconium-molybdenum.com/chinese/TZM%20alloy%20Profile.html。粉末冶金规则均匀混合比例与高纯钼粉和THI2粉末，ZrH2粉和喷雾炭黑粉末冷等静压成型，高温烧结在保护气氛下给TZM面团后。然后通过高温热轧，高温退火，高温退火消除应力和温度轧制的TZM完成材料。钢坯轧制工艺及后续热处理对材料的性能，各向异性结构有较大的影响。TZM合金通常制备成棒材和板材。粉末冶金法可以节省真空自耗电弧炉、大型挤压机和锻锤以及相应的高温加热炉等大型设备，使工序简化，生产周期缩短，消耗降低，生产能力及成品率得以提高，因此成本大大降低。更多信息，请访问：tzm合金。

TZM合金烧结方法主要有氢气保护烧结和真空烧结，在氢气保护烧结过程中，由于氢气的还原作用，钼粉中的氧化物会被氢气还原，对于添加了钛、锆、铪、铌等活性元素的钼合金，会与氢气中的杂质气体反应生成氧化物、氮化物、氢化物等，导致钼合金杂质含量居高不下，严重影响了钼合金的力学性能。采用真空烧结可以有效降低这些钼合金中的氧、氮等杂质气体含量，在真空烧结过程中，一般会添加稍过量的碳元素，通过碳元素对金属氧化物的还原作用进行脱氧。更多信息，请访问：TZM合金烧结。采用传统粉末冶金方法制备TZM合金坯料，按质量分数在钼粉中分别加入TiHx、ZrHx，比例分别为0.5%、0.09%，然后在试样中分别添加 0.04%，0.07%，0.10%3种不同比例的炭黑，然后在V型混粉机进行混粉，测量混粉后的钼合金粉末氧含量。更多信息，请访问：tzm合金。

常见的TZM合金生产工艺为粉末冶金，其是规则均匀混合比例与高纯钼粉和THI2粉末，ZrH2粉和喷雾炭黑粉末冷等静压成型，高温烧结在保护气氛下给TZM面团后。然后通过高温热轧，高温退火，高温退火消除应力和温度轧制的TZM完成材料。钢坯轧制工艺及后续热处理对材料的性能，各向异性结构有较大的影响。更多信息，请访问：http://www.titanium-zirconium-molybdenum.com/chinese/TZM%20alloy%20Profile.html。TZM合金的最大厚度为5毫米，宽度410毫米，长度为1000至1500毫米，但TZM 合金板是长期，复杂的过程，设备占用，成本高，从而限制其使用。利用粉末冶金则可以解决上述问题。使用粉末冶金TZM合金板材及棒材加工，它可以节省真空自耗电弧炉，大型 挤出机和相应的高温炉等大型设备，简化流程，缩短了生产周期，降低能耗，产能，的产率可以提高，从而大大降低了成本。更多信息，请访问：tzm合金。

形变强化处理无论是对纯钼金属还是TZM合金，都是一种重要的强化手段，TZM合金经过形变强化后，不但强度、塑性改善，同时延性-脆性转变温度也降低。形变强化的目的，是通过形变来使合金的晶格产生畸变，位错密度增加，以及产生二次晶粒等，常用的形变强化方法是热挤压。挤压后，合金沿挤压方向和垂直挤压方向的性能会有所差异。合金沿挤压轴方向表现出延性，在垂直挤压方向则呈现出脆性。更多信息，请访问：http://www.molybdenum-alloy.com/chinese/tzm-strain-hardening.html。形变强化的目的，是通过形变来使合金的晶格产生畸变，位错密度增加从而使合金的力学性能发生改变。形变强化的手段较多，例如锻造、挤压、热轧等。在采取强化手段时，应根据形状和要求采取不同的强化方式。如下表给出了TZM钼合金形变强化前后的性能数据。TZM合金形变强化前后的拉伸强度更多信息，请访问：TZM合金。

钛锆钼合金（TZM合金）的诸多优点使其应用领域非常广泛。其在高温高压下表现出的良好力学性能使其在军事工业上应用较多，钛锆钼合金（TZM合金）具有较高的熔点，因此可用来做黑色或有色金属的压铸模具材料及无缝不锈钢的穿孔顶头，如发动机上的铜转子的模具。更多信息，请访问：http://www.titanium-zirconium-molybdenum.com/chinese/TZM-uses.html。另外还被大量用作板材，以作高温炉的炉壁和热等静压机的隔热屏等高温结构材料；钛锆钼合金（TZM合金）在电子电气工业上应用也较多，如电子管阴极、栅极、高压整流元件、半导体薄膜集成电路等；此外，在核能源设备上钛锆钼合金也用得比较广泛，如辐射罩、支撑架、热交换器、轨条等。更多信息，请访问：钛锆钼合金。