二硅化钼棒理化性能如下：密度：5.5～5.6g/cm3，抗弯强度：15MPa(20℃)，维氏硬度(HV)：570kg/mm2，气孔率：7.4%，吸水率：1.2%，热伸长率：4%，辐射系数：0.7～0.8(800～2000℃)。由于其具备上述性质，因此二硅化钼电热元件产品广泛应用于玻璃、陶瓷、耐火材料、冶金、炼钢、晶体、电子元器件、半导体材料的研究、生产制造等领域。更多信息，请访问：二硅化钼。此外，二硅化钼棒还能用于高性能精密陶瓷、高等级人工晶体、精密结构金属陶瓷、玻璃纤维、光导纤维及高级合金钢的生产。中钨在线可以提供1700型、1800型二硅化钼发热元件，U型二硅化硅钼棒、W型二硅化硅钼棒、U型直角二硅化硅钼棒、U型压弯二硅化硅钼棒、I型二硅化硅钼棒、L型二硅化硅钼棒、异型二硅化硅钼棒电热元件。也可按照客户要求生产特殊的形状和尺寸，同时产品的外观质量、焊点质量、冷热弯强度、耐冲击性以及冷热伸缩性均优于国内同类产品,外观、寿命、接口，内在质量完全可与美欧产品质量媲美，可以保证用户安全顺利的安装及使用。更多信息，请访问：硅钼棒。

二硅化钼是Mo-Si二元合金系中含硅量最高的一种中间相，是成分固定的道尔顿型金属间化合物，具有金属与陶瓷的双重特性，是一种性能优异的高温材料。其具有优秀的物理性质，如，极好的高温抗氧化性，抗氧化温度高达1600℃以上，与SiC相当；有适中的密度(6.24g/cm3)；较低的热膨胀系数(8.1×10-6K-1)；良好的电热传导性；较高的脆韧转变温度(1000℃)以下有陶瓷般的硬脆性。在1000℃以上呈金属般的软塑性。更多信息，请访问：二硅化钼。MoSi主要应用作发热元件、集成电路、高温抗氧化涂层及高温结构材料。由于二硅化钼具有以上性质，因此其常被用作加热元件，名为：二硅化加热元件。二硅化钼加热元件是一个主要包括二硅化的电子元件，用于工业和实验室用炉。这种独特的材料制成的元件能够承受在其表面的高功率密度的物质（比如，20 W/cm2 的元件表面可承受1700°C的元件温度，14 W/cm2 的元件表面可承受1800°C，5 W/cm2 的元件表面可承受1900°C），这样的元件可迅速的循环。当元件在空气中的最大温度高达1700°C、1800°C、1900°C时，它可能成为3级。二硅化钼基钨条制成的加热元件在高温下能抗氧化。当它们被暴露在空气中，承受高温的时候，这些元件的表面被所形成的一层薄薄的硅玻璃所保护。虽然这种基质的陶瓷是以硅“皮肤”的形式被消耗的，但是其分解率极低。在高温下，它们能够有很高的功率，并同时产生很高的能量。随着金属陶瓷的分解，加热柄的直径减小，电阻元件会不断的增加。二硅化加热元件并不能显示碳化硅、金属铁铬铝合金元素的老化。二硅化加热元件可以在高温下运作，在氧化气氛中让寿命最长。它们可以在其他的气氛中操作，但是要在较低的温度下。更多信息，请访问：二硅化钼。

钼铜合金是由两种不相溶的金属组成的合金，这种合金不但可以兼有组成金属两者的特性，而且还可以取长补短，获得良好的综合性能，使钼铜合金广泛应用于电触头材料、电加工电极和航天高温材料等。钼铜合金在常温顺中温时，不但具有较好的强度，又有一定的塑性，当超过铜的熔点的高温时，合金中所含有的铜可以液化蒸发吸热起到冷却作用。钼铜合金不但具有耐烧蚀，而且还具有塑性和可加工性，被广泛使用于温度稍低的火箭、导弹的高温部件等。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-uses.html。铜的热膨胀系数较高，而钨、钼的热膨胀系数很低，因此，可以根据不同的成分组合制成所需要的较低的热膨胀系数，从而使它们可以与其它材料的热膨胀系数匹配组合，避免因热膨胀系数差别过大而引起的热应力破坏。更多信息，请访问：钼铜合金。

钼铜合金制备方法与其钨铜合金材料类似，钼铜合金的制备其主要有以下两种方法：渗铜法和混合物烧结法。渗铜法，将钼粉压制成形烧结成坯，在真空或惰性气体下渗透融熔的铜。此法很容易制得含30%以上的钼铜材料。烧结法，按所需合金成分的钼粉和铜粉混合，然后压制成形烧结直接制成产品，不但可以提高其烧结活性，还可以保证烧结产品的致密。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-uses.html。由于钼铜合金的很多物理特性、如无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等，使它适合作为一些特殊要求的仪器仪表元件，钼铜较钨铜密度低、重量轻、塑性好、机加工方便， 同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钨铜和钼铜材料由于其各项特性符合这些要求，使得在大功率的集成电路方面应用的优选材料。更多信息，请访问：钼铜合金。

由于钼铜合金梯度材料具有高熔点、高导热和低热膨胀等属性，使其在常温下通常采用自蔓延预热爆炸固结法来制备。自蔓延预热爆炸固结法，粉体预热有助于爆炸固结质量的提高，在爆炸的冲击波作用下，让其粉体体系受到绝热压缩，使颗粒之间发生碰撞挤压，在晶界区域粉末局部熔化而引起固结。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-processes-pressure-infiltration.html。自蔓延预热爆炸固结能够制备钼铜合金梯度材料，压坯的相对密度由纯Mo层的94.2%过渡到纯Cu层的98. 4%。预热粉体升温最高可达350℃，粉体预热有助于爆炸固结质量的提高。低熔点铜的爆炸固结机制以微爆炸熔融焊接为主，而钼则以孔穴塌陷机制为主。该钼铜合金梯度材料各层表现出优异的导热性能，在爆炸固结后有必要进行去应力退火处理。更多信息，请访问：钼铜合金。

钼铜合金是由钼和铜的金属所组成的合金，钼铜合金不但兼有钼和铜的特性，而且还可以以取长补短，并且还获得良好的综合性能。由于其熔点高，耐腐蚀，高导热和较低的热膨胀属性，因此钼铜合金被广泛用作中高压陶瓷真空开关的连接以及触头材料，而且还可以作为电加工电极和航天高温材料等。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-uses.html。钼铜合金性能要求更多信息，请访问：钼铜合金。

钼铜电子封装材料是钼和铜组成的复合材料，不但具有可调的热膨胀系数和热导率，而且使其更适合于航空航天等领域。钼铜合金不但比钼更耐烧蚀，而且还具有良好塑性和可加工性等，可用于温度稍低的火箭、导弹的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。由于钼铜合金的熔点高，使它具有良好的机械能力，对于制造业是极为有益的。使其广泛应用于各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品等。更多信息，请访问：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-copper-heat-sink.html。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。更多信息，请访问：钼铜合金。

钼铜合金是钼和铜的复合材料，其具有特殊的高温性能，钼铜合金在普通温度下，钼铜合金具有良好的高强度性能和一定的可塑性，因此，它经常被用作航天制品，如制成火箭喷口和导弹高温部分的零件等。由于钼铜合金具有比钼更为优异的性能，因此在武器中使用钼铜合金，使它也具有良好的机械能力，而且还能够承受的住火炮射击之后的高压，高温等。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-uses.html。钼铜具有优良的热传导性，因为使用了钼铜无烧结添加剂。把钼铜用于航天是因为热膨胀系数匹配。此外钼铜合金已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料，以及仪器仪表元器件。更多信息，请访问：钼铜合金。

钼铜合金不但具有钼的低膨胀特性而且还具有铜的高导热特性，使钼铜合金的热膨胀系数和导热导电性能可以通过成分来调节，钼铜被广泛应用于集成电路，散热器和散热片及其他微电子材料。由于钼铜合金兼顾着真空性能、耐热性能及热膨胀系数等，因此钼铜合金在微波封装和射频封装领域中得到广泛应用，同时它也常常被采用为高可靠线路板的基体材料等。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-applications.html。钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。更多信息，请访问：钼铜合金。

钼铜合金是钼和铜组成的合金，钼铜合金不但综合铜和钼的优点，而且还具有高强度、耐高温、耐电弧烧蚀、良好的导电电热性能和良好的加工性能等。钼铜合金是除了黄金、白银和铜金属元素外最好的导电材料，因此钼和铜组成的合金，使其具有很高的电导率和热导率。钼铜合金不但具有特殊的高温性能，在普通温度下，而且还具有良好的高强度性能和一定的可塑性，如果温度超过铜的熔点，铜会变为液体，蒸发吸收热量，从而到达冷却效果。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/Molybdenum-Copper-Alloy.html。钼铜合金主要性能更多信息，请访问：钼铜合金。