军用耐高温材料用钨铜合金棒在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。钨铜合金棒综合了金属钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，钨铜合金棒常用做军用耐高温材料。钨铜合金棒也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-rod.html。军用耐高温材料用钨铜合金棒简介钨铜棒材直径从1毫米到60毫米，长度最长为300毫米。钨铜合金棒生产遵循ASTM B702，RWMA class 10，RWMA class 11，RWMA class 12，GB/T8320-2003等标准。钨铜合金棒优势钨铜棒应用于电火花放电（EDM）模具制造领域具有如下优势：- 高电导率，高金属移除率，因此产能高 - 高硬度，使用寿命长- 密度高，加工模具表面光洁度高- 钨铜棒内部组织均匀更多信息，烦请参考：钨铜合金棒。

钨铜合金棒综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-rod.html。钨铜棒主要应用于以下几个领域:1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)。4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。更多信息，烦请参考：钨铜合金棒。

钨铜合金棒是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜合金棒综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-rod.html。 钨铜合金棒采用粉未冶金方法生产,具有高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数,且耐电弧烧损性、抗熔焊性、抗电蚀性等性能。钨铜合金棒有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金棒。

钨铜合金棒是钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。钨铜合金棒用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金棒是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-rod.html中文名称：钨铜合金棒 英文名称：Tungsten Copper Alloy Rod 钨铜合金棒用途： 钨铜合金棒有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金棒

钨铜合金触点熔渗法，首先要将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比目前一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrode.html 钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。更多信息，烦请参考：钨铜合金触点

85W15Cu钨铜合金电极是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。由于钨铜合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。常用钨铜合金电极的含铜量为10%～50%，而85%W的钨铜合金电极的参考密度为16.19g/cm3，参考硬度为102HRB。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrode.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。 钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花 电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特 别是细长的棒状、管状以及异型电极。详细信息，烦请访问：钨铜合金电极。

80W20Cu钨铜合金电极的钨含量为80%，牌号表示为CuW80，CuW80的硬度大概为98HRB，密度大概为15.58g/cm3。钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似，被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性，钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。钨铜合金电极综合了钨和铜的良好性能，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高，比重大，导电导热性好，易于加工，同时具有高硬度，高熔点，抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性，耐高低温焊接的对焊电极。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrode.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。 钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花 电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特 别是细长的棒状、管状以及异型电极。详细信息，烦请访问：钨铜合金电极。

75W25Cu钨铜合金电极作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。75%W的钨铜合金电极具有高耐热性，高热导率和低膨胀等特点，因此75%W的钨铜合金电极常被应用于电阻焊，电气接触以及散热器中。75%W的钨铜合金电极的钨含量为75%，硬度大约为94HRB，密度大概为14.7g/cm3，牌号为CuW75。由于CuW75钨铜的具有以上性能，因此，CuW75钨铜合金电极被广泛应用于热安装版、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架中。钨铜合金电极还用在电火花加工，电化学加工电极中。更多信息，烦请参考：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-electrode.html。 钨铜是一种由高纯度钨粉和纯度高塑性好的高导电性铜粉结合，通过静压成型，高温烧结，熔融工艺精制而成而成的复合金属材料。良好的导电性、热膨胀小、高温不软化，高强度，高密度，高硬度。 钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花 电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特 别是细长的棒状、管状以及异型电极。详细信息，烦请访问：钨铜合金电极。

85W15Cu钨铜合金板具有优良的物理机械性能，并具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，同时具有发汗冷却特性。85%W的钨铜合金板性能优越，其中参考密度为16.19g/cm3，参考硬度为102HRB。由于80%W钨铜合金板具有以上性能，而且具有非常好的机械加工性能和抗热震性，因此，钨铜合金板是做真空触头材料的最佳选择。钨铜合金板用于真空触头材料的优势包括：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html 钨铜合金板选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜合金板还被广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。更多信息，烦请参考：钨铜合金板

80W20Cu钨铜合金板，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。其中，80%W钨铜合金板比较适用于加工成电子封装片，80%W的钨铜板电子封装片密度大概为15.2g/cm3，硬度大概为100HRB，导电率大概为38%IACS。我们提供的钨铜合金板电子封装片适用于大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html 钨铜合金电子封装片的优点 我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜合金板电子封装材料及热沉材料。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。更多信息，烦请参考：钨铜合金板