钼铜电子封装材料是钼和铜组成的复合材料，不但具有可调的热膨胀系数和热导率，而且使其更适合于航空航天等领域。钼铜合金不但比钼更耐烧蚀，而且还具有良好塑性和可加工性等，可用于温度稍低的火箭、导弹的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。由于钼铜合金的熔点高，使它具有良好的机械能力，对于制造业是极为有益的。使其广泛应用于各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品等。更多信息，请访问：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-copper-heat-sink.html。

大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。更多信息，请访问：钼铜合金。