钼铜合金不但具有钼的低膨胀特性而且还具有铜的高导热特性，使钼铜合金的热膨胀系数和导热导电性能可以通过成分来调节，钼铜被广泛应用于集成电路，散热器和散热片及其他微电子材料。由于钼铜合金兼顾着真空性能、耐热性能及热膨胀系数等，因此钼铜合金在微波封装和射频封装领域中得到广泛应用，同时它也常常被采用为高可靠线路板的基体材料等。更多信息，请访问：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-applications.html。

钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。更多信息，请访问：钼铜合金。