85W15Cu鎢銅合金塊具有優良的物理機械性能，並具有耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好，易於切削加工，同時具有發汗冷卻特性。85%W的鎢銅合金塊性能優越，其中參考密度為16.19g/cm3，參考硬度為102HRB。由於80%W鎢銅合金塊具有以上性能，而且具有非常好的機械加工性能和抗熱震性，因此，鎢銅合金塊是做真空觸頭材料的最佳選擇。鎢銅合金塊用於真空觸頭材料的優勢包括：高的抗燒蝕性能、高韌性，良好的導電、導熱性能。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金塊選用精細鎢、銅粉末，經一流浸透燒結工藝精製而成，可承受近2000度高溫和高應力，具有高熔點、高硬度、抗燒損和良好抗粘附性，電蝕產品表面光潔度高，精度極高，損耗低。鎢銅合金塊還被廣泛用作高壓，超液壓開關和斷路器的觸頭，保護環，用於電熱墩粗砧塊材料，自動埋弧焊導電咀，等離子切割機噴嘴，電焊機，對焊機的焊頭，滾焊輪，封氣卯電極和點火花電極,點焊，碰焊材料等。更多資訊，煩請參考：鎢銅合金塊。

鎢銅合金磚是利用高純鎢粉優異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優點,經靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精製而成的複合材料。因此，鎢銅合金磚具有斷弧性能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度等特點。鎢銅合金磚用粉末冶金方法制取，具有很好的導電導熱性，較好的高溫強度和一定的塑性。在很高的溫度下，如3000℃以上，合金中的銅被液化蒸發，大量吸收熱量，降低材料表面溫度。所以這類材料也稱為金屬發汗材料。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 W75鎢銅合金磚 材料名稱：W75鎢銅合金磚 別名:鎢銅磚,日本鎢銅磚,合金銅磚 牌號:W-75 主要化學成份%：鎢W75銅Cu25 應用:電阻焊電極,電火花電極,高壓放電管電極,電子封裝材料。 更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

高壓電工材料鎢銅合金磚在高壓開關128kV SF6斷路器鎢銅或者鉻銅中，以及高壓真空負荷開關(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到廣泛應用，高壓真空開關體積小，易於維護，使用範圍廣，能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發射能力低等。除常規宏觀性能要求外，還要求氣孔率，微觀組織性能，故要採取特殊工藝，需真空脫氣、真空熔滲等複雜工藝。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金磚主要應用 鎢銅合金磚綜合了金屬鎢和銅的優點，其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃，銅的熔點1080℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，銅的密度為8.89 g/cm3) ；銅導電導熱性能優越，鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；導電、導熱性能適中，廣泛應 用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

鎢銅合金磚注模法製成了高密度鎢合金，其製造方法是將均勻粒度為1-5微米的鎳粉、銅鎢粉或鐵粉與粒徑為0.5-2微米的鎢粉和5-15微米的鎢粉混合，再混進25%-30%的有機粘結合劑（如石蠟或聚甲基丙烯酸醋）注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合劑，在氫氣中燒結，獲得高密度鎢合金。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優點，其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃，銅的熔點1080℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，銅的密度為8.89 g/cm3)；銅導電導熱性能優越，鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；導電、導熱性能適中，廣泛應 用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

鎢銅合金磚氧化銅粉法（混合和研磨還原到銅）而不是用金屬銅粉，銅在燒結壓坯中形成連續的基體，鎢則作為強化構架。高膨脹組分受四周第二組分的制約，粉末在較低溫度的濕氫氣中燒結。據先容採用很細的粉末可以改善燒結性能和緻密化，使其達到99%以上。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金綜合銅和鎢的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。採用高品質鎢粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型(高溫燒結-滲銅),保證產品純度及準確配比,組織細密,性能優異. 斷弧性能好，導電性好,導熱性好,熱膨脹小。 由於鎢銅兩種金屬互不相溶，因此鎢銅合金具有鎢的低膨脹性，耐磨性，抗腐蝕性及具備銅的高導電和導熱性，並且適用於各種機械加工。鎢銅合金可以根據用戶要求進行對鎢銅配比的生產和尺寸的加工。更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

鎢銅合金磚熔滲法，首先要將鎢粉或鉬粉壓制成型，並燒結成具有一定孔隙度的鎢、鉬骨架，然後熔滲銅。此法適用於低銅含量的鎢銅、鉬銅產品。鉬銅與鎢銅相比，具有品質小，加工容易，線膨脹係數、導熱係數及一些主要力學性能與鎢銅相當等優點。雖耐熱性能不及鎢銅，但比目前一些耐熱材料要好，因此應用前景較好。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差，尤其是製備低銅含量的鉬銅時，熔滲後材料的緻密度偏低，導致材料的氣密性、導電性、導熱性滿足不了要求，其應用受到限制。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金具有耐高溫，耐電弧燒蝕，高比重和高導電導熱性能並且易於機械加工適用於焊接電極中使用。鎢銅是利用高純鎢粉優異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優點,經靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精製而成的複合材料。斷弧性能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度。更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

鎢銅合金磚性能是綜合了金屬鎢和銅的優點，其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃，銅的熔點1080℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，銅的密度為8.89g/cm3)；銅導電導熱性能優越，鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；導電、導熱性能適中，廣泛應用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金磚的用途 銅鎢合金綜合銅和鎢的優點，高強度/高比重/耐高溫/耐電弧燒蝕/導電導熱性能好/加工性能好，鎢銅合金採用高品質鎢粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型-（高溫燒結）-滲銅，保證產品純度及準確配比，組織細密，性能優異。本司銅鎢系國內優質鎢銅合金材料，極適合應用于高硬度材料及薄片電極放電加工，電加工產品表面光潔度高，精度高，損耗低，有效節約電極材料提高放電加工速度並改善模具精度。另可用作點焊/碰焊電極。鎢銅與模具鋼焊接成一體，在電極的使用上非常方便。更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

70W30Cu鎢銅合金磚材料兼具鎢和銅的優點，鎢耐高溫因此而耐燒損，銅高導電因此高效率傳輸電流脈衝。我們的鎢銅合金磚使用的是真空熔滲法製造，產品具有優良的物理機械性能，並有卓越的抗燒損能力。70%W的鎢銅合金磚含鎢量是70%，其中參考密度是13.9g/cm3，參考硬度是82HRB，參考導電率是44%IACS。鎢銅合金磚具有高導電率、可塑性好，易加工等特點。我們提供的常規70%W鎢銅合金磚最薄可達到2mm，長度最長可達到300mm。但是，我們也可以根據不同客戶的特殊需求特別定制。更多資訊，煩請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 鎢銅合金磚更多應用 1、電阻焊電極 2、高壓放電管電極 3、航太用高性能材料 4、真空觸頭材料 5、電火花加工用電極 6、電子封裝材料 更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

75W25Cu鎢銅合金磚是鎢和銅組成的合金。常用合金銅含量為10%~50%，75%W的鎢銅合金採用粉末冶金方法，具有很好的導電導熱性，較好的高溫強度以及一定的可塑性。在很高的溫度下，如3000℃以上，合金中的銅會被液化蒸發，大量吸收熱量，降低材料表面溫度。因此，這類材料也稱為金屬發汗材料。75%W鎢銅合金磚的密度大約為14.7g/cm3，硬度大約為98HRB，導電率大約為40%IACS。75%W鎢銅合金磚有廣泛的用途，主要是用來製造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件。更多資訊，煩請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。 鎢銅合金磚優點 1、成熟的壓制-燒結-熔滲工藝控制，產品內部無孔洞 2、高導電率及電加工速度 3、塑性好，易加工成型 更多資訊，煩請參考：鎢銅合金磚。

鎢銅電子封裝片用途是主要應用於空調製冷系統和汽車散熱器的熱交換。鎢銅電子封裝片還應用在熱管理的電子產品，往往在電腦中央處理器或圖形處理器中。鎢銅電子封裝片有助於冷卻電子和光電子器件，如高功率雷射器和發光二極體，其物理設計有利於冷卻周圍的流體，如空氣接觸的表面積增加。加速空氣流通速度，材料的選擇設計和表面處理熱阻，即熱性能。在電腦中央處理器或圖形處理器中，電子封裝片對於這些基本附件的熱介面材料可影響驅散處理器的溫度。熱矽膠添加到散熱片上面，以幫助其散熱的能力。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。 鎢銅材料的相對緻密度最高可達99以上，採用純度較高的粉末原料，W一15Cu材料的熱導率可達200w／(m.K)。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的品質和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻、漏氣率低、導熱性很好及熱膨脹係數小，故須嚴格控制生產工藝和產品品質。更多資訊，煩請參考：鎢銅電子封裝片。