硬质合金产品编辑1
鎢銅合金板工藝介紹
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金板經過壓制成型後,在1300-1500°液相燒結。此法製備的材料均勻性不好、存在較多閉空隙,緻密度通常低於98%,但通過添加少量鎳的活化燒結法、機械合金化法或者氧化物供還原法製備超細、納米粉末能提高燒結活性,從而提高鎢銅合金的緻密度。但鎳活化燒結會使材料的導電、導熱性能顯著降低,機械合金化引入雜質也會降低材料傳導性能;氧化物共還原法製備粉末,工藝過程繁瑣,生產效率低下,難以批量生產。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 鎢銅骨架熔滲法介紹 先將鎢粉或鉬粉壓制成型,並燒結成具有一定孔隙度的鎢、鉬骨架,然後熔滲銅。此法適用於低銅含量的鎢銅、鉬銅產品。鎢銅,具有品質小,加工容易,線膨脹係數、導熱係數及一些主要力學性能與鎢銅相當等優點。雖耐熱性能不及鎢銅,但比目前一些耐熱材料要好,因此應用前景較好。與鎢銅相比,因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差,尤其是製備低銅含量的鉬銅時,熔滲後材料的緻密度偏低,導致材料的氣密性、導電性、導熱性滿足不了要求,其應用受到限制。更多資訊,煩請參考:鎢銅合金板。
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鎢銅合金板電子封裝材料
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金板電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們採用高純的優質原料,經壓制成形、高溫燒結及熔滲後,得到性能優良的鎢銅合金板電子封裝材料及熱沉材料。我們提供的鎢銅合金電子封裝片適用于大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等;高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 鎢銅合金電子封裝片的優點 鎢銅是利用高純鎢粉優異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優點,經靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精製而成的複合材料。斷弧性能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度。具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能。更多資訊,煩請參考:鎢銅合金板。
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鎢銅合金板真空觸頭材料
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金板真空觸頭材料具有優良的物理機械性能,並具有耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好,易於切削加工,同時具有發汗冷卻特性。由於真空觸頭材料接觸和開斷時打弧,觸頭材料會在零點幾秒的時間內溫度升高幾千攝氏度,真空觸頭材料觸頭材料必須有非常好的機械加工性能和抗熱震性,而鎢銅剛好具有這些特點,因此,鎢銅合金板是做真空觸頭材料的最佳選擇。鎢銅合金板用於真空觸頭材料的優勢包括:高的抗燒蝕性能、高韌性,良好的導電、導熱性能。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html。 鎢銅合金板選用精細鎢、銅粉末,經一流浸透燒結工藝精製而成,可承受近2000度高溫和高應力,具有高熔點、高硬度、抗燒損和良好抗粘附性,電蝕產品表面光潔度高,精度極高,損耗低。鎢銅合金板還被廣泛用作高壓,超液壓開關和斷路器的觸頭,保護環,用於電熱墩粗砧塊材料,自動埋弧焊導電咀,等離子切割機噴嘴,電焊機,對焊機的焊頭,滾焊輪,封氣卯電極和點火花電極,點焊,碰焊材料等。更多資訊,煩請參考:鎢銅合金板。
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鎢銅合金塊的物理性能
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金物理性能是綜合了金屬鎢和銅的優點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,銅的熔點1080℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,銅的密度為8.89g/cm3);銅導電導熱性能優越,鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電、導熱性能適中,廣泛應用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金塊的用途 銅鎢合金綜合銅和鎢的優點,高強度/高比重/耐高溫/耐電弧燒蝕/導電導熱性能好/加工性能好,鎢銅合金採用高品質鎢粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型-(高溫燒結)-滲銅,保證產品純度及準確配比,組織細密,性能優異。本司銅鎢系國內優質鎢銅合金材料,極適合應用于高硬度材料及薄片電極放電加工,電加工產品表面光潔度高,精度高,損耗低,有效節約電極材料提高放電加工速度並改善模具精度。另可用作點焊/碰焊電極。鎢銅與模具鋼焊接成一體,在電極的使用上非常方便。更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊。
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什麼是鎢銅合金塊
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金塊是利用高純鎢粉優異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優點,經靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精製而成的複合材料。因此,鎢銅合金塊具有斷弧性能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度等特點。鎢銅合金塊用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強度和一定的塑性。在很高的溫度下,如3000℃以上,合金中的銅被液化蒸發,大量吸收熱量,降低材料表面溫度。所以這類材料也稱為金屬發汗材料。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 W75鎢銅合金塊 材料名稱:W75鎢銅合金塊 別名:鎢銅塊,鎢銅條,鎢銅,日本鎢銅塊,合金銅板,合金銅塊 牌號:W-75 主要化學成份%:鎢W75銅Cu25 應用:電阻焊電極,電火花電極,高壓放電管電極,電子封裝材料。 更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊
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鎢銅合金塊用途
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金塊採用優質鎢銅合金材料使得鎢銅合金塊用途是適合應用于高硬度材料及薄片電極放電加工,電加工產品表面光潔度高,精度高,損耗低,有效節約電極材料提高放電加工速度並改善模具精度,其次,鎢銅合金塊可用作點焊/碰焊電極。鎢銅與模具鋼焊接成一體,在電極的使用上非常方便。鎢銅合金塊綜合銅和鎢的優點,高強度/高比重/耐高溫/耐電弧燒蝕/導電導熱性能好/加工性能好,鎢銅合金採用高品質鎢粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型-(高溫燒結)-滲銅,保證產品純度及準確配比,組織細密,性能優異。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金塊的應用 1.電極材料:應用于高硬度材料及溥片電極放電加工,電加工產品表面光潔度高,精度高,損耗低,有效節約。 2.觸點材料:高中壓開關或斷路器的弧觸頭和真空觸頭,線路板焊接和電器接觸點。 3.焊接材料:埋弧焊機,氣體保護焊機焊咀,無線電電阻廠(生產炭膜電阻,金屬鍍膜電阻)電阻對焊機碰焊材料(銅鎢合金焊接圓盤)。 4.導衛材料:各種線材軋鋼,用於導向保護作用材料。 更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊。
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鎢銅合金塊工藝介紹
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金塊工藝採用粉末冶金方法制取鎢銅合金的工藝流程為制粉-配料混合-壓制成型-燒結溶滲-冷加工。鎢銅混合粉末經過壓制成型後,在1300-1500°液相燒結。此法製備的材料均勻性不好、存在較多閉空隙,緻密度通常低於98%,但通過添加少量鎳的活化燒結法、機械合金化法或者氧化物供還原法製備超細、納米粉末能提高燒結活性,從而提高鎢銅、鉬銅合金的緻密度。但鎳活化燒結會使材料的導電、導熱性能顯著降低,機械合金化引入雜質也會降低材料傳導性能;氧化物共還原法製備粉末,工藝過程繁瑣,生產效率低下,難以批量生產。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅複合材料是以鎢、銅元素為主組成的一種兩相結構假合金,是金屬基複合材料.由於金屬銅和鎢物性差異較大,因此不能採用熔鑄法進行生產,現在一般採用粉末合金技術進行生產。 鎢銅合金有較廣泛的用途,其中一大部分應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。其次也要用來製造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件,也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱性能和高溫使用的場合。 更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊。
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鎢銅合金塊用於高壓電工材料
週四, 19 十二月 2013 00:39
鎢銅合金塊高壓電工材料在高壓開關128kV SF6斷路器鎢銅或者鉻銅中,以及高壓真空負荷開關(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到廣泛應用,高壓真空開關體積小,易於維護,使用範圍廣,能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發射能力低等。除常規宏觀性能要求外,還要求氣孔率,微觀組織性能,故要採取特殊工藝,需真空脫氣、真空熔滲等複雜工藝。更多資訊,請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金塊主要應用 鎢銅合金塊綜合了金屬鎢和銅的優點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,銅的熔點1080℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,銅的密度為8.89 g/cm3) ;銅導電導熱性能優越,鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電、導熱性能適中,廣泛應 用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊。
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鎢銅合金塊,70%W30%Cu
週四, 19 十二月 2013 00:39
70W30Cu鎢銅合金塊材料兼具鎢和銅的優點,鎢耐高溫因此而耐燒損,銅高導電因此高效率傳輸電流脈衝。我們的鎢銅合金塊使用的是真空熔滲法製造,產品具有優良的物理機械性能,並有卓越的抗燒損能力。70%W的鎢銅合金塊含鎢量是70%,其中參考密度是13.9g/cm3,參考硬度是82HRB,參考導電率是44%IACS。鎢銅合金塊具有高導電率、可塑性好,易加工等特點。我們提供的常規70%W鎢銅合金塊最薄可達到2mm,長度最長可達到300mm。但是,我們也可以根據不同客戶的特殊需求特別定制。更多資訊,煩請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金塊更多應用 1、電阻焊電極 2、高壓放電管電極 3、航太用高性能材料 4、真空觸頭材料 5、電火花加工用電極 6、電子封裝材料 更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊。
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鎢銅合金塊,80%W20%Cu
週四, 19 十二月 2013 00:39
80W20Cu鎢銅合金塊,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。其中,80%W鎢銅合金塊比較適用于加工成電子封裝片,80%W的鎢銅塊電子封裝片密度大概為15.2g/cm3,硬度大概為100HRB,導電率大概為38%IACS。我們提供的鎢銅合金塊電子封裝片適用于大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等;高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控塊和散熱器等。更多資訊,煩請訪問:http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-block.html。 鎢銅合金電子封裝片的優點 我們採用高純的優質原料,經壓制成形、高溫燒結及熔滲後,得到性能優良的鎢銅合金塊電子封裝材料及熱沉材料。鎢銅是利用高純鎢粉優異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優點,經靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精製而成的複合材料。斷弧性能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度。具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能。更多資訊,煩請參考:鎢銅合金塊。
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