鎢銅電子封裝片熔浸法是先製備一定密度、強度的多孔基體骨架，再滲以熔點較低的金屬填充骨架的方法。其機理主要是在金屬液潤濕多孔基體時，在毛細管力作用下，金屬液沿顆粒間隙流動填充多孔骨架孔隙，從而獲得綜合性能優良的材料，特別是對改善材料的韌性很有好處。其結果不僅燒結性能好，其熱導和電導性能也很理想，缺點是熔浸後需要進行機加工以去除多餘的滲金屬銅，增加了機加工費用和降低了成品率。因此熔浸法是目前製備高鎢鎢銅材料中應用最為廣泛的方法。更多資訊，請訪問：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-heat-sink.html。

鎢銅電子封裝片，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅 的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系 數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。更多資訊，煩請參考：鎢銅電子封裝片。