鉬靶材，鉬濺射靶材特點如下：高熔點，極低的蒸氣壓，高溫物理強度大，抗蠕變，高的彈性模量，極低的熱脹係數，優良的導電率，優良的導熱性，選擇性的抗侵蝕能力等。在電子行業中，鉬濺射靶材主要用於平面顯示器、薄膜太陽能電池的電極和配線材料以及半導體的阻擋層材料。此外，鉬使用在LCD的元器件中，可使液晶顯示器在亮度、對比度、色彩以及壽命方面的性能大大提升。更多資訊，請訪問：鉬濺射靶材。

濺射作為一種先進的薄膜材料製備技術，具有高速及低溫兩大特點。它利用離子源產生的離子，在真空中加速聚集成高速離子流，轟擊固體表面，離子和固體表面的原子發生動能交換，使固體表面的原子離開靶材並沉積在基材表面，從而形成納米(或微米)薄膜。而被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。鉬濺射靶材可在各類基材上形成薄膜，這種濺射膜廣泛用作電子部件和電子產品，如目前廣泛應用的TFT - LCD ( Thin Film Transitor- Liqu id C rysta l Displays，薄膜半導體管-液晶顯示器)、等離子顯示幕、無機光發射二極體顯示器、場發射顯示器、薄膜太陽能電池、感測器、半導體裝置以及具有可調諧功函數CMOS(互補金屬氧化物半導體)的場效應電晶體柵極等。更多資訊，請訪問：鉬濺射靶材。