纯钨板不但可用于电子行业制造零部件，照明行业制造电光源零件用，还可用于生产高温热炉机零件，电真空器件，隔热板等。此外，纯钨板还有一个重要用途，生产溅射靶材用。纯钨板，钨含量可达到99.95%及以上，烧结的纯钨板密度可达到17、18克/立方厘米，锻造的则可达到19克/立方厘米，具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、硬度高、熔点高等特点，适合制备溅射靶材。溅射靶材可用于电子信息行业生产信息存储器、激光存储器、集成电路、电子控制器件等，还有用作高档装饰用品或用于玻璃镀膜。更多信息，请访问：http://tungsten.com.cn/Chinese/tungsten-target.html

喷涂、烧结后的钨靶,具有99%的密度甚至更高、平均透明纹理的直径为100um甚至更小、含氧20ppm或更少，偏 转角力为500Mpa左右的特性；提高未加工金属粉末的生产，提高烧结的能力，可以使钨靶的成本稳定在一个低价位。烧结后的钨靶密度高，具有传统的压制烧 结方法所无法达到的高水准的透明框架，并且明显改善了偏转角力，以致颗粒物显著的减少。更多信息，请访问：http://cn.chinatungsten.com/Tungsten-Products/Tungsten-Plate.html