钨铜合金元件活化液相烧结是采用在钨铜材料中加入微量Pd、Ni、Co、Fe等第三种金属元素的方法，促使不溶解于铜的钨相溶解于铜相中，而在液相烧结过程中形成含有这些金属元素的7相。与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。研究表明Co、Fe的活化效果最好，可明显提高钨铜材料的致密度，

Ni、Pd在W—Cu中的活化效果不明显，比其在纯钨粉中的活化效果要差，其原因为Ni、Pd与Cu形成无限固溶体，不能起到活化效果，而Co、Fe与Cu只形成有限固溶体，在烧结过程中微量元素形成的第二相会在晶界中析出，并形成金属间化合物，促使钨的致密化。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-alloy.html。

活化烧结钨铜材料的性能

由上表可知，活化强化液相烧结可使钨铜材料获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。更多信息，烦请参考：钨铜合金元件。