80W20Cu钨铜合金砖，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。其中，80%W钨铜合金砖比较适用于加工成电子封装片，80%W的钨铜块电子封装片密度大概为15.2g/cm3，硬度大概为100HRB，导电率大概为38%IACS。我们提供的钨铜合金砖电子封装片适用于大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控块和散热器等。更多信息，烦请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-brick.html。

钨铜合金电子封装片的优点

我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的钨铜合金砖电子封装材料及热沉材料。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。更多信息，烦请参考：钨铜合金砖。