电子封装材料用钨铜合金棒,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。更多信息，请访问：http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-rod.html。

钨铜合金棒用于电子封装材料的优点

1、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率

2、优良的高温稳定性及均一性

3、优良的加工性能

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