随着LCD用玻璃基板尺寸的增加，钼靶材，钼溅射靶材规格出现大型化趋势。例如，LCD1代面板生产线玻璃基板尺寸为300mmX400mm，钼靶材要求的尺寸规格为560mmX600mmX6mm；5代面板生产线玻璃基板尺寸为1,100mmX1,300mm，钼靶材要求的尺寸规格为1,430mmX1,700mmX10mm；而随着国内外LCD6代、7代甚至10代面板生产线的相继开工及投产，相应所需的钼溅射靶材的尺寸规格也随之不断增大。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

由于钼是难熔金属，因此，钼靶材，钼溅射靶材制备方法主要以粉末冶金方法为主，此外，还有高温熔炼法。粉末冶金法制备钼溅射靶材时，其关键在于：(1)选择高纯钼粉作为原料；(2)选择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙率，并控制晶粒度；(3)制备过程严格控制杂质元素的引入。其中钼粉原料的纯度是保证最终钼溅射靶材纯度的最主要因素，其纯度至少需要99.95%以上。

另外一种制备钼溅射靶材的方法是采用高温熔炼法，先将钼板坯或者棒坯经电子束或者电弧熔炼炉中进行高温熔炼后形成熔炼钼坯锭，然后通过锻造、挤压或者拉拔的成型工艺进行成型加工，最后经热处理、机加工及背板结合形成钼溅射靶材。相比粉末冶金方法，这种方法制备的钼溅射靶材纯度高、致密性好，但对设备要求高，工艺复杂，靶材的晶粒也相对粗大。更多信息，请访问：钼溅射靶材。