高纯度是对钼靶材的一个基本特性要求。钼溅射靶材纯度要求越高，溅射薄膜的性能越好。一般钼溅射靶材的纯度至少需要达到99.95%(质量分数，下同)，但随着LCD行业玻璃基板尺寸的不断提高，要求配线的长度延长、线宽变细，为了保证薄膜的均匀性以及布线的质量，对钼溅射靶材纯度的要求也相应提高。因此，根据溅射的玻璃基板的尺寸以及使用环境，钼溅射靶材纯度要求在99.99%~99.999%甚至更高。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

钼溅射靶材作为溅射中的阴极源，固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。此外，在电子行业中，由于碱金属离子(Na+、K+)易在绝缘层中成为可移动性离子，降低元器件性能；铀(U)和钛(Ti)等元素会释放射线，造成器件产生软击穿；铁、镍离子会产生界面漏电及氧元素增加等。因此，在钼溅射靶材的制备过程中，需要严格控制这些杂质元素，最大程度的降低其在靶材中的含量。更多信息，请访问：钼溅射靶材。