如何提高钼溅射靶材的利用率呢？改善溅射设备和改平面钼溅射靶材为管状旋转钼溅射靶材是目前提高钼溅射靶材利用率的主要手段。在平面磁控溅射过程中，由于正交电磁场对溅射离子的作用关系，钼溅射靶材在溅射过程中将产生不均匀冲蚀(E rosion)现象，从而造成溅射靶材的利用率普遍不高，约30%左右。近年来虽然通过设备改善后可相应提高靶材的利用率，但也只有50%左右。因此，提高靶材利用率的关键在于实现溅射设备的更新换代。更多信息，请访问：钼溅射靶材。

另外，靶材原子被氢离子撞击出来后，约有1/6的溅射原子会淀积到真空室内壁或支架上，增加清洁真空设备的费用及停机时间。

另外一种提高钼溅射靶材利用率的方法是改平面靶材为管状旋转靶材。相比平面靶材，采用旋转靶结构的设计显示出它的实质性优势。靶的寿命定义为溅射功率乘溅射时间(kW.h)，或者是能在基板上淀积材料的总厚度。从平面靶到旋转靶在几何结构和设计上的变化增加了靶材的利用率，利用率从平面靶的30% ~ 50% 可增加到旋转靶的> 80% 。此外，如果以kW .h来衡量靶材料的寿命,则旋转靶的寿命要比平面靶长5倍。由于旋转靶在溅射过程中不停地旋转，所以在它的表面不会产生重沉积现象。更多信息，请访问：钼溅射靶材。