鉬圓片是鉬製品的一種，外表為圓形，鉬圓片不僅表面光滑，還與鉬板極為相似。鉬圓片不但可以由鉬板製作而成。還具有鉬板的所有特性。而且還具有優良的導電性和導熱性，比較低的熱膨脹係數，較高的抗彎強度和良好的遮罩功能等。鉬圓片的直徑範圍一般是從5至100毫米，厚度範圍從0.1到4.0毫米等。因此鉬圓片廣泛用於可控矽管芯基片，真空斷路器電觸頭及高功率半導體元器件散熱和熱傳導材料。鉬圓片可以製作各種軋製態，拋光加工態，表面研磨加工等。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-disc.html。

鉬圓片是晶閘管的零部件和光電部件配套的基本材料，或者可以作為機器的插件。用它做半導體器件的材料，其可以顯著降低成本和重量，提高安裝效率。在積體電路中，它作為大型積體電路和混合積體電路的散熱器的基本材料。更多資訊，請訪問：鉬圓片。

由於鉬圓片的強度高、導熱導電性能良好,所以鉬圓片生產方式多採用鉬板沖制，廣泛用作接觸材料在可控矽整流二極體，功率半導體器件的安裝和散熱器基礎材料等。鉬圓片的外觀為圓形，用於製作機械元件具有高密度,較高的強度特點等，被用為矽整流元件和可控矽元件的基片材料。鉬圓片具有高強度、高耐磨性、良好的導熱性、導電性等，所以一般的加工難以生產高品質鉬圓片，需根據鉬圓片的特性制定出相應的生產工藝。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-disc.html。

根據產品品質要求，結合鉬的各種特性,制定出鉬圓片生產工藝路線如下:
鉬板→加熱沖制→複壓平整→消除應力退火→周邊整形→端面研磨→清洗、檢查、烘乾→包裝入庫→鉬圓片。更多資訊，請訪問：鉬圓。

鉬具有與矽相近的膨脹係數及加工性能良好等特點，因此鉬圓片被用作為矽整流元件和可控矽元件的基片材料，由於鉬圓片具有某些與眾不同的特性,所以一般的金屬加工難以生產出高品質的鉬圓片。所以鉬圓片生產工藝要求十分嚴格，不僅要求平行度、平面度要高等，要求內在品質要好無各種缺陷等。提高鉬圓片表面品質關鍵是控制好端面研磨工序的生產品質，而生產出優質鉬圓片關鍵在於原料品質，規範操作過程及採用合理的生產工藝等。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum-disc.com/chinese/index.html。

鉬圓片的化學成分應符合GB3876-83的規定，其中牌號Mo1和Mo2的鉬含量不小於99193%和99190%。鉬片的電導率應不小於26%I1A1C1S(即溫度為20℃時電阻率不大於6126×10-3Ω•cm)。更多資訊，請訪問：鉬圓片。

原料品質不但會影響鉬圓片的品質,而且還會影響元件的參數,所以必須採用優質的原料來生產鉬圓片產品，原料品質穩定才能使產品品質得到有效保證。因此，鉬圓片生產的品質控制很嚴格。合理生產是保證生產優質鉬圓片品質的關鍵，跟據品質要求,選擇合理的生產工藝。在鉬板沖制的方式來生產的鉬圓片應具有密度高,室溫塑性良好,強度較高等特點,因此對鉬圓片的生產品質要求很嚴格。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-disc.html。

為了提高鉬圓片的品質，關鍵是控制好端面研磨工序的生產品質，可使產品的表面品質精度達到世界先進水準。研磨料粒度的選擇對加工表面光潔度和生產率影響很大。粗研磨一般選用稍粗一些的研磨料,以提高生產率;精研磨時則選用較細的研磨料,以保證產品所需精度。更多資訊，請訪問：鉬圓盤。

將粉末冶金得到的鉬產品經過機械加工技術製成鉬板，最後製成厚度≤0.005英寸的產品即為鉬箔。鉬箔的表面狀況分為鏡面或者啞光，其主要取決於他的厚度和寬度等參數。由於鉬具有良好的導熱性，熱脹冷縮反應不大，導電性好，所以鉬箔被廣泛應用於電子、電器元件、爐絕緣和耐腐蝕產品等。鉬箔在半導體產業也具有很廣泛的應用。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-sheets.html。

鉬箔加工是為了獲得相應的力學性能，其主要的加工過程包括彎曲、紡絲、拉伸、衝壓等。可以在高溫低低溫條件下使用，這與鉬板的性質相同。更多資訊，請訪問：鉬箔。

鉬箔是將粉末冶金得到的鉬產品經過機械加工技術製成的厚度為0.2mm的鉬板，因具有高的高溫抗拉強度。鉬箔被廣泛應用於零件，爐保溫和化學蝕刻零件生產，使鉬箔成為純鉬的升級換代產品。電解鉬箔帶具有高精度尺寸和表面性能優越的特點，讓其可以在高溫低低溫條件下使用。鉬箔主要的加工過程包括彎曲、紡絲、拉伸、衝壓等，鉬箔加工是為了獲得相應的力學性能，從而保證了鋒利的刃口不被損傷。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-sheets.html。

鉬箔，鉬片被廣泛接受，並用作爐內部，暖氣，絕緣屏，電子，電子真空照明，工業光源，熱屏等。厚度小於於0.005英寸材料被列為鉬箔。鉬箔被典型應用於零件，電子元器件，金屬化源，爐保溫和化學蝕刻零件生產。鉬箔在半導體產業也很有用。更多資訊，請訪問：鉬箔。

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，蝕刻鉬箔正是用這種技術製備得到，其用於多種類型的硬質玻璃或石英高溫應用的封裝設備的導線，被廣泛用作內部和外部的電氣連接和機械支持。蝕刻鉬箔它是用於多種類型的硬質玻璃或石英高溫應用的封裝設備的導線，被廣泛用作內部和外部的電氣連接和機械支持。在鉬箔表面上蝕刻鉛後用到石英燈泡可以有效地減少其燈泡的氧化以及延長焊縫上的螢光粉塗層的使用時間，因此被廣泛用於汞弧燈，鹵鎢燈週期燈，紅外線加熱燈，和某些電子和儀器儀錶應用。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum-foil.com/chinese/Etched-Molybdenum-Foil.html。

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和幹蝕刻兩類。指通過曝光製版、顯影後，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。更多資訊，請訪問：鉬箔。

通常鉬箔的生產工藝主要有以下方式，由於老式設備規格小需要的鉬箔坯料窄，要經過剪切分成卷退火後再進行軋製，軋製時老式設備採用的是高黏度軋製油。雙合軋製時必須經過一次低溫退火，因為軋製油黏度的下降和軋製速度的提高，所以不需要清洗和中間恢復退火工序，不但縮短了生產週期，減少了中間生產環節，而且還降低了成本，從而減少了缺陷的產生，提高了鉬箔的產品品質和成品率。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-sheets.html。

指軋製後經充分退火而變軟的鉬箔。由於經充分退火，鉬箔的抗拉強度降低，伸長率增加，材質柔軟，表面無殘油。應用領域有食品、香煙等複合包裝材料、電器工業等。更多資訊，請訪問：鉬箔。

鉬箔在電影及娛樂行業的應用，鉬箔能夠有效地減少其燈泡的氧化以及防止燈絲在燈泡使用期間的退化。紫外線固化燈由高清晰度地適應玻璃設計的，鉬箔的密封它是用來作為導體通過紅外線加熱燈的密封區域，可靠的材料製造的電極元件保證了燈泡的品質和使用壽命。在燈泡中設有一個鉬箔裝置用來確保燈的密封性，即鉬箔在紫外燈中的使用使得燈泡的使用壽命延長。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum-foil.com/chinese/Molybdenum-Foil-in-Other-Lamps.html。

鉬箔是厚度為0.2mm以下的平軋鉬，鉬箔的最低純度為99.9％。厚度小於於0.005英寸材料被列為鉬箔。鉬箔被典型應用於零件，電子元器件，金屬化源，爐保溫和化學蝕刻零件生產。鉬箔在半導體產業也很有用。更多資訊，請訪問：鉬箔。

鉬片的厚度為0.005~0.09inch，是鉬的系列產品之一。鉬是一種耐高溫的柔性金屬，其熔點為2622℃。毛坯鉬片外觀呈黑褐色，經化學清洗則呈銀灰色金屬光澤，表面光滑、平整，無重皮、雜質夾入等缺陷，還具有吸油率低、硬度低、磨耗值小，分散性好等優點。由於鉬片具有耐高溫，抗拉強度好，耐腐蝕等性能，使鉬片被廣泛用於製作電光源零件、燒結鉬舟、高溫容器、高溫爐加熱元件和隔熱板製作等。更多資訊，請訪問：http://cn.chinatungsten.com/Molybdenum/Molybdenum-Plate.html。

鉬片的表面品質的關鍵是控制好端面研磨工序的生產品質和上下表面的表面光潔度，進而選擇先進的雙面四向研磨機，生產優質鉬片的技術關鍵在於把握好原材料品質關，規範操作規程，採用合理的生產工藝。更多資訊，請訪問：鉬板。