鉬銅電子封裝材料是鉬和銅組成的複合材料，不但具有可調的熱膨脹係數和熱導率，而且使其更適合於航空航太等領域。鉬銅合金不但比鉬更耐燒蝕，而且還具有良好塑性和可加工性等，可用於溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。由於鉬銅合金的熔點高，使它具有良好的機械能力，對於製造業是極為有益的。使其廣泛應用於各種片材、杆材、管材、板材和形狀複雜的小型製品等。更多資訊，請訪問：http://www.molybdenum.com.cn/Chinese/molybdenum-copper-heat-sink.html。

大功率的積體電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹係數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。更多資訊，請訪問：鉬銅合金。