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鉬錸合金在電子領域的應用

鉬錸合金在電學領域的應用

鉬錸合金是以金屬鉬為基體元素同合金元素錸組成的合金,鉬錸合金具有良好的導電性、耐磨性和抗電弧燒蝕性,接觸電阻變化較小,使用壽命長。由於鉬錸合金具有低的熱膨脹係數、較高的硬度等,在鉬中加入錸元素,不但可以改善鉬的常溫性能、焊接性能,而且可以提高鉬的高溫性能,因此在電子學領域應用前景十分廣闊。更多資訊,請訪問:http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-rhenium-application-prospects.html

以鉬為基添加錸2%~5%的鉬合金。錸加入鉬,可改善鉬的塑性和提高鉬的強度,屬固溶強化型合金。鉬中加入35%錸,在室溫下軋製變形量可達90%。用粉末冶金法制鉬錸合金。Mo-Re合金可用做高速旋轉的X光管靶材、微波通訊的長壽命柵板、空間反應堆堆芯加熱管、高溫爐發熱體、高溫熱電偶等。更多資訊,請訪問:鉬錸合金

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