鉬銅合金不但具有鉬的低膨脹特性而且還具有銅的高導熱特性，使鉬銅合金的熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過成分來調節，鉬銅被廣泛應用於積體電路，散熱器和散熱片及其他微電子材料。由於鉬銅合金兼顧著真空性能、耐熱性能及熱膨脹係數等，因此鉬銅合金在微波封裝和射頻封裝領域中得到廣泛應用，同時它也常常被採用為高可靠線路板的基體材料等。更多資訊，請訪問：http://molybdenum-alloy.com/chinese/molybdenum-copper-applications.html。

鉬銅電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹係數，目前是國內外大功率電子元器件首選的電子封裝材料，廣泛用於微波、通訊、射頻、航空航太、電力電子、大功率半導體雷射器、醫療等行業。更多資訊，請訪問：鉬銅合金。